[实用新型]高压非接触测温系统有效
申请号: | 201821187759.5 | 申请日: | 2018-07-25 |
公开(公告)号: | CN208537035U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 杨光;陈志平;韩德昆;蒋宝雨 | 申请(专利权)人: | 杭州宇诺电子科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/12 | 分类号: | G01J5/12 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强;张建 |
地址: | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 红外热电堆 温度传感器 非接触 母排 无线通信模块 本实用新型 测温系统 自取电 信号放大器 用电模块 待测点 测温 紧凑 对准 检修 平行 整齐 供电 通信 | ||
1.一种高压非接触测温系统,其特征在于,包括与母排(1)相平行的一个或多个电路板(2),所述电路板(2)上排列有若干红外热电堆温度传感器(3),每一个红外热电堆温度传感器(3)分别对准母排(1)上的一个待测点(11)以远程测量所述待测点(11);每块电路板(2)上均具有CPU处理器(4)以及与CPU处理器(4)相连接的无线通信模块(41),每块电路板(2)上的所有红外热电堆温度传感器(3)均通过信号放大器(42)连接至所述CPU处理器(4),且所述CPU处理器(4)连接有自取电模块(43),且所述自取电模块(43)采用CT取电方式、电流感应取电方式或感应高压电场取能方式实现自取电。
2.根据权利要求1所述的高压非接触测温系统,其特征在于,所述自取电模块(43)安装在相应的电路板(2)上,每块电路板(2)均由相应的自取电模块(43)供电。
3.根据权利要求2所述的高压非接触测温系统,其特征在于,所述电路板(2)上安装有朝向母排(1)或母排(1)附近高压带电器件的取电安装块(7),所述自取电模块(43)可拆卸安装在所述取电安装块(7)上。
4.根据权利要求3所述的高压非接触测温系统,其特征在于,所述取电安装块(7)通过焊接的方式固定在电路板(2)上,所述取电安装块(7)上具有插接孔或螺纹孔,所述自取电模块(43)上具有与插接孔相适应的插接柱或与螺纹孔相适应的螺纹柱。
5.根据权利要求所述1的高压非接触测温系统,其特征在于,所述无线通信模块(41)为GPRS通信模块、蓝牙通信模块或wifi通信模块中的任意一种或多种的组合。
6.根据权利要求所述1的高压非接触测温系统,其特征在于,所述CPU处理器(4)通过无线通信模块(41)远程连接于监测系统(5)。
7.根据权利要求所述6的高压非接触测温系统,其特征在于,监测系统(5)包括相互连接的控制器(51)和电源模块(52),所述控制器(51)均连接于显示器(53)、报警器(54)和通讯模块(55)。
8.根据权利要求所述7的高压非接触测温系统,其特征在于,所述监测系统(5)通过通讯模块(55)连接于后台系统(6),且所述通信模块为GPRS模块和/或RS485模块。
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