[实用新型]一种可贴装在PCB或铝基板上的大能量压敏电阻器有效
| 申请号： | 201821187872.3 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208570233U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 韩伟;孟梅;岳澍华;上亚红;李欢喜 | 申请（专利权）人： | 西安市西无二电子信息集团有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/16 | 分类号： | H01C1/16;H01C7/10;H01C1/032;H01C1/144 |
| 代理公司： | 西安文盛专利代理有限公司 61100 | 代理人： | 佘文英 |
| 地址： | 710015 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极片 压敏电阻器芯片 铝基板 桥形 压敏电阻器 调平 贴装 绝缘树脂 大能量 防水带 热缩套 瓷性 紧固 本实用新型 表面焊接 表面涂覆 可携带 溢锡孔 中心圆 焊膏 涂覆 有压 焊接 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种可贴装在PCB或铝基板上的大能量压敏电阻器，其特征是包括一个紧固防水带胶热缩套环(5)、一个调平电极片(7)、一个备有压痕可携带n个通过压敏电阻器表面焊接在PCB或铝基板的桥形电极片(3)的工艺条(1)和一个压敏电阻器芯片(6)，压敏电阻器芯片(6)表面涂覆瓷性绝缘树脂釉环(4)、侧面套装紧固防水带胶热缩套环(5)，并在瓷性绝缘树脂釉环(4)中心圆处涂覆焊膏，压敏电阻器芯片(6)焊接在调平电极片(7)和桥形电极片(3)之间，在桥形电极片(3)上设有限流缺口(8)，压敏电阻器芯片(6)通过调平电极片(7)和桥形电极片(3)另一带有溢锡孔(2)端贴装在PCB或铝基板的表面。
2.如权利要求1所述的可贴装在PCB或铝基板上的大能量压敏电阻器，其特征是压敏电阻器芯片(6)是方形或圆形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安市西无二电子信息集团有限公司，未经西安市西无二电子信息集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821187872.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
