[实用新型]一种透镜封装贴片LED

说明书

本实用新型公开了一种透镜封装贴片LED，由下到上依次设有陶瓷基体、支架以及上部为半球体的玻璃透镜，所述支架和玻璃透镜之间设有紫光芯片，所述支架下端设有伸出陶瓷基体下表面的散热端，所述陶瓷基体内设有电极，所述电极连接紫光芯片并伸出陶瓷基体下表面。本LED，支架上表面中心设有紫光芯片及上部为半球体的玻璃透镜，紫光芯片发出的紫光从玻璃透镜投射出去，紫光在玻璃透镜和空气之间发生折射，折射光的方向往同一个方向偏移，即产生了聚光效果，玻璃透镜在紫光照射中不会老化，使用寿命长，支架设有散热端，紫光芯片产生的热量能迅速散开。

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，尤其涉及一种LED光源。

背景技术

LED是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，LED灯珠体积小，重量轻，使用寿命长，节能环保，种类多，应用广泛，如一些胶水、油墨、油漆的固化，需要借助紫外线光照进行固化。现阶段，往往采用环氧树脂或者硅胶封装芯片，但紫外光会加速环氧树脂或者硅胶的老化，缩短使用寿命。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种透镜封装贴片LED，该LED具有发光角度小，散热性好，使用寿命长的特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种透镜封装贴片LED，由下到上依次设有陶瓷基体、支架以及上部为半球体的玻璃透镜，所述支架和玻璃透镜之间设有紫光芯片，所述支架下端设有伸出陶瓷基体下表面的散热端，所述陶瓷基体内设有电极，所述电极连接紫光芯片并伸出陶瓷基体下表面。

作为上述技术方案的改进，所述玻璃透镜下部为方体，所述陶瓷基体和支架均为方体。

作为上述技术方案的改进，所述紫光芯片在半球体的中心线上。

作为上述技术方案的改进，所述玻璃透镜粘结于支架上表面。

作为上述技术方案的改进，所述电极包括左右对称设置的正极电极和负极电极，所述正极电极和负极电极分别和紫光芯片的两端连接。

作为上述技术方案的改进，所述正极电极和负极电极表面镀金。

本实用新型的有益效果有：

本LED，支架上表面中心设有紫光芯片及上部为半球体的玻璃透镜，紫光芯片发出的紫光从玻璃透镜投射出去，紫光在玻璃透镜和空气之间发生折射，折射光的方向往同一个方向偏移，即产生了聚光效果，玻璃透镜在紫光照射中不会老化，使用寿命长，支架设有散热端，紫光芯片产生的热量能迅速散开。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例结构示意图；

图2是本实用新型实施例仰视图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型的一种透镜封装贴片LED，由下到上依次设有陶瓷基体1、支架2以及上部为半球体的玻璃透镜3，所述陶瓷基体1和支架2均为方体，所述玻璃透镜3下部为方体，玻璃透镜3粘结于支架2上表面。

所述紫光芯片4设在半球体的中心线上，并固定于支架2上，紫光芯片4发出的光经过玻璃透镜3后，产生了折射，折射光会往同一方向汇集，减小了LED的发光角，提高了LED的光效率，且玻璃透镜不会因为紫光的穿透而老化。所述支架2下端中心设有伸出陶瓷基体1下表面的散热端5，散热端5将紫光芯片4产生的热量迅速散发出去，从而避免紫光芯片4受热而影响发光效率。