[实用新型]一种新型PCB线路板有效

专利信息
申请号: 201821195048.2 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208462140U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 唐庆联 申请(专利权)人: 信丰超越益科电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 刘倩
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 线路板 铜环 内壁 聚亚酰胺层 线路板表面 铜连接柱 排气孔 上表面 支撑柱 管内 铜管 圆孔 发热量 过盈配合 环形设置 气流流速 热量散发 散热效率 上端固定 停止使用 微型电机 吸气扇 铸铁层 吹风 吹气 内端 吹拂 运转
【权利要求书】:

1.一种新型PCB线路板,包括线路板(1),其特征在于:所述线路板(1)的左右侧内部设有圆孔(2),所述圆孔(2)的内壁过盈配合圆铜管(3),所述圆铜管(3)的内壁中侧环形设有铜连接柱(4),所述铜连接柱(4)的内端固定连接有铜支撑柱(5),所述铜支撑柱(5)的上端固定连接有铜环管(6),所述铜环管(6)的内壁环形设有排气孔(7),所述铜环管(6)的左右侧设有进气孔(8),所述进气孔(8)的外端口粘接有安置筒(9),所述安置筒(9)的内壁对称设有连接杆(10),所述连接杆(10)的内端固定安装有微型电机(11),所述微型电机(11)的转轴部固定安装有吸气扇片(12),所述线路板(1)的内部包含有玻璃纤维层(13)、铜箔层(14)、银层(15)、铸铁层(16)和聚亚酰胺层(17)。

2.根据权利要求1所述的一种新型PCB线路板,其特征在于:所述安置筒(9)的材质为氮化铝陶瓷。

3.根据权利要求1所述的一种新型PCB线路板,其特征在于:所述玻璃纤维层(13)的外端粘接铜箔层(14)的内端,铜箔层(14)的外端镀有银层(15),银层(15)的外端粘接铸铁层(16)的内端,铸铁层(16)的外端粘接聚亚酰胺层(17)。

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