[实用新型]具有新型散热结构的柔性线路板

说明书

本实用新型公开一种具有新型散热结构的柔性线路板，包括铝基板，铝基板的内侧套接有线路板，线路板、铝基板的底部设置有一层散热层，线路板包括焊盘和覆盖于焊盘顶部的铜箔薄层，焊盘的顶面与铝基板的内壁之间设有凹槽，铜箔薄层紧固压合在凹槽内，散热层上凸设有若干个与焊盘的底部接触的三角导热结构，所述若干个三角导热结构平行间隔分布，相邻两三角导热结构之间设有粘结层，焊盘的底部通过粘结层与散热层的顶面固定连接，散热层的底部为蜂巢形网格层，蜂巢形网格层由若干个正六边形网格排布而成。本实用新型的散热效果相当好，其具有良好的柔韧性，提高了使用寿命，且层与层之间结合力强，表面的铜箔层可更薄化，线路精度高。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种具有新型散热结构的柔性线路板。

背景技术

柔性线路板一般用在手机、平板电脑等封闭的空间内，尤其应用在笔记本或者翻盖手机中时，需要经常性翻转、弯折，因此对柔性线路板的强度和柔韧性要求很高。现有的柔性线路板容易因多次弯折而折断。并且，手机、平板电脑等封闭的空间内对散热要求较高，一旦散热不良，容易导致电子产品发热严重，影响使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有新型散热结构的柔性线路板，其散热效果佳，其具有良好的柔韧性。

本实用新型的技术方案如下：一种具有新型散热结构的柔性线路板，包括铝基板，所述铝基板的内侧套接有线路板，所述线路板、铝基板的底部设置有一层散热层，所述线路板包括焊盘和覆盖于所述焊盘顶部的铜箔薄层，所述焊盘的顶面与所述铝基板的内壁之间设有凹槽，所述铜箔薄层紧固压合在所述凹槽内，所述散热层上凸设有若干个与所述焊盘的底部接触的三角导热结构，所述若干个三角导热结构平行间隔分布，相邻两三角导热结构之间设有粘结层，所述焊盘的底部通过所述粘结层与散热层的顶面固定连接，所述散热层的底部为蜂巢形网格层，所述蜂巢形网格层由若干个正六边形网格排布而成。

进一步地，所述三角导热结构的顶角角度为60度~120度。

进一步地，所述三角导热结构的顶角角度为90度。

进一步地，所述正六边形网格的边长为0.4mm，网格线的宽度为0.1mm。

进一步地，所述铝基板的四角均开设有穿透铝基板和散热层的线路安装孔。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过若干个三角导热结构，能够将热量从线路层底部快速地向散热层扩散，散热层底部设有的蜂巢形网格层，不但能改善散热性能，还能进一步增强柔性线路板整体的柔韧性，且还能有效防止柔性线路板宽度和长度方向的变形，外形也美观，

而线路板的四周可通过铝基板进行散热，铝基板具有良好的散热功能。另外，层与层之间结合力强，表面的铜箔层可做到更薄化，使得制作的线路精度更高。

附图说明

图1为本实用新型一种具有新型散热结构的柔性线路板的结构示意图；

图2为本实用新型所述蜂巢形网格层的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1所示，本实用新型提供一种具有新型散热结构的柔性线路板，包括铝基板1，铝基板1的内侧套接有线路板2，线路板2、铝基板1的底部设置有一层散热层3，线路板2包括焊盘21和覆盖于焊盘21顶部的铜箔薄层22，焊盘21的顶面与铝基板1的内壁之间设有凹槽，铜箔薄层22紧固压合在凹槽内，使得表面的铜箔层可做到更薄化，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高，但是铜箔越薄，铜箔就很容易与焊盘表面脱开，需要更强的结合力，本实施例通过将铜箔薄层22紧固压合在顶端的凹槽内，结合力满足了需求，因此可以使得表面铜箔做到更薄，使得制作的线路精度更高。