[实用新型]一种成像系统

权利要求书

1.一种成像系统，其特征在于，所述系统包括：显微电子计算机断层扫描micro-CT子系统、样品加工子系统和扫描电子显微镜SEM和处理器；其中，

所述micro-CT子系统包括：X射线源和X射线探测器，用于获取样品的三维图像；

所述样品加工子系统包括：聚焦离子束子系统和机械切削装置；所述聚焦离子束子系统以第一加工方式对所述样品进行处理，所述机械切削装置以第二加工方式对所述样品进行处理，得到目标区域的目标截面；

所述SEM，位于所述样品的上方，用于获取所述目标截面的二维图像；

所述处理器，用于对所述二维图像进行三维重构，得到所述样品的三维成像。

2.根据权利要求1所述的成像系统，其特征在于，所述处理器，还用于确定所述三维图像的第一区域以及所述第一区域的位置信息；

所述聚焦离子束子系统和/或所述机械切削装置，还用于对所述样品中除所述第一区域以外的区域进行处理，以使所述第一区域暴露或即将暴露；

所述micro-CT子系统，还用于获取处理后的样品的三维图像；

所述处理器，还用于基于所述处理后的样品的三维图像对所述第一区域进行导航修正，得到第二区域，并确定所述第二区域的位置信息为所述目标区域的位置信息；所述目标区域的位置信息用于所述样品加工子系统对所述样品进行处理。

3.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述样品设置于样品台上，所述样品台能够进行五自由度的运动。

4.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述聚焦离子束子系统的轴线与所述样品的垂直方向之间的夹角为θ，0≤θ≤180°。

5.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述机械切削装置为：

玻璃刀具、不锈钢刀具、金刚石刀具或显微切片机。

6.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述SEM还包括：能谱仪EDS，所述EDS用于对所述样品的表面进行扫描，获取所述样品的能谱图。

7.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述X射线源、所述X射线探测器和所述样品设置于同一条直线上，且所述X射线源和所述X射线探测器分别位于所述样品的两侧。