[实用新型]太阳能电池芯片装盒装置和太阳能电池芯片生产系统有效
申请号: | 201821196818.5 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208637396U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 索帅峰;孙红霞;胡超;沈志超;蔡团结;陈凡;牛来友 | 申请(专利权)人: | 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 黎艳 |
地址: | 362000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池芯片 料盒 旋转放置台 装盒装置 自转 驱动组件 生产系统 中空结构 收集台 转动 控制驱动组件 驱动 控制组件 放置面 高度差 可开启 放入 飞溅 申请 抵消 两边 上层 封闭 | ||
本申请涉及一种太阳能电池芯片装盒装置,其包括:收集台,具有可开启或封闭的中空结构;旋转放置台,可自转的设于收集台的中空结构内;旋转放置台具有放置面;驱动组件,用以驱动料盒以使料盒在旋转放置台的放置面上自转,且使得料盒每次转动的角度为(175‑185)度;控制组件,用以控制驱动组件的运行。上述太阳能电池芯片装盒装置,驱动组件驱动料盒在旋转放置台的放置面上自转,且每次转动的角度为(175‑185)度,从而可将太阳能电池芯片沿相反的方向放入料盒内,使得料盒内太阳能电池芯片两边的高度差相互抵消,即防止料盒内上层的太阳能电池芯片过度倾斜,进而有效防止旋转放置台旋转时太阳能电池芯片飞溅。本申请还涉及一种太阳能电池芯片生产系统。
技术领域
本申请涉及太阳能领域,特别是涉及一种太阳能电池芯片装盒装置和太阳能电池芯片生产系统。
背景技术
薄膜太阳能电池芯片生产完后,被存放在料盒中。一般的,将料盒固定在能够自动旋转的旋转放置台上,旋转放置台置于封闭的收集台内部。通过机械手将芯片置于料盒内,当料盒装满芯片后,料盒会从旋转放置台上传送出。
然而,芯片被封装负电极以后,受光面表面不平整。芯片放置在料盒中后,将导致料盒中的芯片出现一边较高,另一边较低的现象,进而导致上层的芯片过度倾斜的放置在料盒中。
当旋转放置台转动时,位于料盒内的上层的芯片会因为过度倾斜而飞溅出来。传统的,当有芯片飞溅时,将打开收集台玻璃窗,人工拾捡芯片。如此,需要暂停生产,降低生产效率;并且,通过人工拾捡芯片,可能导致芯片损伤,例如:芯片边角翘曲,划伤芯片等;此外,打开收集台玻璃窗时也会使得空气中的水蒸气进入收集台,从而不利于芯片在旋转放置台上的短期存放。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种有效防止芯片飞溅的芯片装盒装置。
一种太阳能电池芯片装盒装置,包括:
收集台,具有可开启或封闭的中空结构;
旋转放置台,可自转的设于所述收集台的中空结构内;所述旋转放置台具有放置面;
驱动组件,用以驱动料盒以使料盒在所述旋转放置台的放置面上自转,且使得料盒每次转动的角度为(175-185)度;
控制组件,用以控制所述驱动组件的运行。
上述太阳能电池芯片装盒装置,驱动组件驱动料盒以使料盒在旋转放置台的放置面上自转,且使得料盒每次转动的角度为(175-185)度,从而可将太阳能电池芯片沿相反的方向放入料盒内,从而使得料盒内太阳能电池芯片两边的高度差相互抵消,即防止料盒内上层的太阳能电池芯片过度倾斜,进而有效防止旋转放置台旋转时太阳能电池芯片飞溅的现象。
在其中一个实施例中,所述控制组件包括用以计数装入料盒中的太阳能电池芯片的计数器,所述控制组件在所述计数器被触发时控制所述驱动组件运行。
在其中一个实施例中,所述计数器在装入料盒中的太阳能电池芯片个数为N 的整数倍时被触发,所述控制组件在所述计数器被触发时控制所述驱动组件运行。
在其中一个实施例中,所述控制组件包括用以检测料盒中若干个太阳能电池芯片两边的高度差的光敏传感器;所述控制组件在所述光敏传感器被触发时控制所述驱动组件运行。
在其中一个实施例中,所述控制组件包括用以检测料盒中若干个太阳能电池芯片两边的重量差的重量传感器;所述控制组件在所述重量传感器被触发时控制所述驱动组件运行。
在其中一个实施例中,所述旋转放置台的放置面上设有至少两个所述驱动轴。
在其中一个实施例中,所述旋转放置台呈圆形,至少两个所述驱动轴均匀分布于所述旋转放置台上,且呈环形阵列分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造