[实用新型]感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板

说明书

一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法。该感光组件拼板，包括：一线路板拼板，其中该线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中该模塑区域和所述流通区域接壤，其中该切割区域排布于相邻该模塑区域之间；一镜座拼板，其中该镜座拼板被一体地成型于该线路板拼板，覆盖该模塑区域，其中该镜座拼板界定多个对应于该切割区域的切割间隙；以及多个感光芯片，其中该感光芯片安装于该安装区域，并电连接该线路板拼板，其中该镜座拼板具有多个对应于该感光芯片光窗。从而适用机械切割和激光切割结合的方式，减少元件受损概率。

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，更详而言之地涉及一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，从而避免连接器尺寸对切割制造的影响。

背景技术

目前随着市场对电子设备摄像功能的要求越来越高，摄像模组行业不断发展，开发出了各种类型的摄像模组以适应需求，其中就有摄像模组的连接器宽度大于其感光组件整体宽度的摄像模组。

摄像模组生产一般采用拼板工艺，如图1所示。通过预设的模具，在一线路板拼板上对应地模塑或注塑等工艺形成一镜座拼板，从而形成一感光组件拼板。多个连接器分别于所述感光组件拼板的两侧，电连接对应地感光组件。之后，通过刀切或激光切割等切割所述镜座拼板和所述线路板拼板，形成多个感光组件单体。

当连接器尺寸大于其感光组件整体尺寸时，如果采用刀片切割，尺寸较大的连接器阻碍感光组件品拼板的切割，刀片在切割镜座拼板和线路板时，很容易切到连接器，费时费力，良品率不高。所以，为了避免连接器的损坏，生产商会采用如激光切割等其他切割方式实现感光组件拼板的切割。

但是激光切割又带来另一些问题。随着摄像模组小型化的发展趋势，有些摄像模组的镜座会包覆线路板上边缘的电容，甚至是感光芯片的边缘部分，以实现增大线路板强度，减小线路板尺寸的目的，例如MOB和MOC工艺。所以，生产时，所述镜座拼板也会包覆对应设置的电容，甚至是感光芯片的边缘部分，从而实现前述结构和目的。但是由于模塑过后的EMC材料的硬度，激光切割需要较长的时间，而长时间采用激光切割EMC材料，产生的高温等会破坏靠近切割处的电容、金线等电子元器件，甚至感光芯片也会被破损。

综上所述，目前的生产和切割方案都不适合连接器尺寸大于其感光组件整体宽度的摄像模组，刀片切割会破损连接器，而激光切割会破损感光组件，造成摄像模组整体生产成本高，工艺要求高的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述感光组件拼板采用机械切割和激光切割配合方式切割，避免破损连接器和电子元器件。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述模塑组件拼板的制造方法适用于生产连接器宽度大于其感光组件整体宽度的摄像模组，不会破损连接器，也不会影响内部电子元器件。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述感光组件拼板的长度(设有连接器的两相对侧边为长)方向采用机械切割，避免长时间激光切割造成伤害，且所述感光组件拼板的宽度(无连接器设置的两相对侧边为宽)方向采用激光切割，保障连接器不会阻碍切割。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述感光组件拼板的一线路板拼板于两相邻的沿长度阵列设置的模塑区域间设有一切割区域，为激光切割提供空间。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述切割区域不会被模塑，也就是说，模塑后的所述感光组件拼板于所述切割区域形成一切割间隙，激光切割于所述切割间隙切割，相比直接切割模塑镜座拼板难度降低，所需时间和所切厚度降低。