[实用新型]一种超薄指纹识别芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种超薄指纹识别芯片的封装结构，属于指纹识别芯片封装领域。其指纹识别传感器芯片(1)的正面设有指纹感应识别区域(12)和设置于一侧的若干个芯片电极(14)，所述正面再布线金属层(6)分布于所述指纹感应识别区域(12)的正面的垂直区域之外的芯片电极(14)的一侧，并与芯片电极(14)连接，金属连接件(5)设置于指纹识别传感器芯片(1)的一侧且就近设置于芯片电极(14)旁，其顶部穿过绝缘层(31)直达正面再布线金属层(6)的下表面，其底部露出包封体(4)，背面再布线金属层(7)的一端设置焊球(71)，其另一端与金属连接件(5)的底部连接，指纹识别传感器芯片(1)的正面先设置介电层(35)再在介电层(35)上键合减薄的保护膜(9)。本实用新型解决了产品外观不良，提高了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及一种超薄指纹识别芯片的封装结构，属于指纹识别芯片封装领域。

背景技术

指纹是人体独一无二的特征，指纹识别技术是当今生物识别技术的关键。如今手机成了人们日常生活中不可缺少的一部分，由于使用次数频繁，反复输入密码也让人感觉很不方便，有了指纹识别系统，让用户感觉更方便快捷安全。

但指纹识别芯片的可靠性性能不能满足测试要求，需要对其进行二次封装，以使其能够满足可靠性、超薄、屏下等符合当前手机发展趋势的要求。目前指纹识别领域普遍采用Substrate封装，但在实际生产过程中，发现在指纹识别产品表面有大量的外观不良，如图1所示的Die Mark (芯片痕迹)和Dent（凹凸点）。

发明内容

本实用新型主要针对现有封装技术的不足，提出了一种改善外观不良的超薄指纹识别芯片的封装结构。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型提供了一种超薄指纹识别芯片的封装结构，其包括指纹识别传感器芯片和包封体，所述指纹识别传感器芯片的正面设有指纹感应识别区域和若干个芯片电极，所述芯片电极设置于指纹感应识别区域的一侧，

所述包封体包封所述指纹识别传感器芯片和金属连接件，其上表面露出指纹识别传感器芯片的正面，所述指纹识别传感器芯片的正面和包封体的上表面覆盖图案化的绝缘层，且于所述芯片电极处开设绝缘层开口，所述绝缘层的上表面选择性地设置正面再布线金属层，所述正面再布线金属层分布于所述指纹感应识别区域的正面的垂直区域之外的芯片电极的一侧，并通过绝缘层开口与芯片电极连接，所述指纹识别传感器芯片的正面涂布介电层，所述介电层覆盖正面再布线金属层和绝缘层，所述金属连接件设置于指纹识别传感器芯片的一侧且就近设置于芯片电极旁，且与芯片电极的个数一一对应，其顶部穿过绝缘层直达正面再布线金属层的下表面，其底部露出包封体，

所述包封体的下表面设置背面再布线金属层和背面塑封层，所述背面再布线金属层的一端设置焊球，其另一端与金属连接件的底部连接，所述金属连接件与背面再布线金属层为一体结构，所述背面塑封层覆盖背面再布线金属层、包封体与介电层的四壁并仅露出焊球的焊接面，其正面与介电层的上表面齐平，

还包括保护膜，所述指纹识别传感器芯片的正面涂布介电层，再在所述介电层上设置保护膜，所述保护膜由半固化树脂层后固化而成，所述保护膜减薄至20微米+/-2微米。

本实用新型所述金属连接件呈实心或空心柱状。

本实用新型所述金属连接件为再布线金属层。

本实用新型所述保护膜的外侧设置一层耐磨聚氨酯形成耐磨层，其硬度为2H或3H。

本实用新型所述保护膜中含有雾化颗粒，雾度4~5%，透过率95~97%。

本实用新型所述半固化树脂层为PSA或硅酮胶。

本实用新型所述指纹识别传感器芯片呈长方形。

有益效果