[实用新型]一种超薄指纹识别芯片的封装结构

权利要求书

1.一种超薄指纹识别芯片的封装结构，其包括指纹识别传感器芯片(1) 和包封体(4)，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面设有指纹感应识别区域(12)和若干个芯片电极(14)，

其特征在于：所述芯片电极(14)设置于指纹感应识别区域(12)的一侧，所述包封体(4)包封所述指纹识别传感器芯片(1)和金属连接件(5)，其上表面露出指纹识别传感器芯片(1)的正面，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面和包封体(4)的上表面覆盖图案化的绝缘层(31)，且于所述芯片电极(14)处开设绝缘层开口(311)，所述绝缘层(31)的上表面选择性地设置正面再布线金属层(6)，所述正面再布线金属层(6)分布于所述指纹感应识别区域(12)的正面的垂直区域之外的芯片电极(14)的一侧，并通过绝缘层开口(311)与芯片电极(14)连接，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面涂布介电层(35)，所述介电层(35)覆盖正面再布线金属层(6)和绝缘层(31)，所述金属连接件(5)设置于指纹识别传感器芯片(1)的一侧且就近设置于芯片电极(14)旁，且与芯片电极(14)的个数一一对应，其顶部穿过绝缘层(31)直达正面再布线金属层(6)的下表面，其底部露出包封体(4)，

所述包封体(4)的下表面设置背面再布线金属层(7)和背面塑封层(78)，所述背面再布线金属层(7)的一端设置焊球(71)，其另一端与金属连接件(5)的底部连接，所述背面塑封层(78)覆盖背面再布线金属层(7)、包封体(4)与介电层(35)的四壁并仅露出焊球(71)的焊接面，其正面与介电层(35)的上表面齐平，

还包括设置于介电层(35)上的复合保护膜(91)，所述复合保护膜(91)包括基层(911)和半固化树脂层(912)，所述半固化树脂层(912)与介电层(35)、背面塑封层(78)的正面键合，所述复合保护膜(91)减薄至20微米+/-2微米，所述基层(911)的外侧设置一层耐磨聚氨酯形成外层耐磨层(913)。

2.根据权利要求1所述的超薄指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属连接件(5) 呈实心或空心柱状。

3.根据权利要求1所述的超薄指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属连接件(5)为再布线金属层，且与背面再布线金属层(7)为一体结构。

4.根据权利要求1所述的超薄指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述基层(911)的材质为聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯。

5.根据权利要求4所述的超薄指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述基层（911）的雾度3~5%，透过率95~98%。

6.根据权利要求1所述的超薄指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述基层(911)的内侧设置一层耐磨聚氨酯形成内层耐磨层(914)，其硬度为2H或3H。

7.根据权利要求1所述的超薄指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述半固化树脂层(912)为PSA或硅酮胶。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的超薄指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述指纹识别传感器芯片(1)呈长方形。