[实用新型]一种半导体框架用打弯排片机

说明书

本实用新型公开了一种半导体框架用打弯排片机，包括送料机构、打弯成型机构、排片预热机构和PLC控制系统；核心结构是打弯成型机构，通过伺服电机驱动滚珠丝杆转动，带动运动板上下运动，机架上端面设置上、下打弯成型块和上盖板，运动板通过导柱带动上打弯成型块运动，下打弯成型块固定在机架上端面，半导体框架被上、下打弯成型块和上盖板边缘联合固定；运动板上设置感应片，在该感应片的上方和下方分别固定上、下限行传感器，感应片与上限行传感器接触时运动板停止向上运动，感应片与下限行传感器接触时运动板停止向下运动。该打弯排片机集送料、打弯成型和排片预热于同一自动化系统，生产效率高，并且可调整半导体框架的打弯角度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装重要设备，更具体地，本实用新型涉及半导体塑封模具塑封前的打弯、预热工序使用的一种半导体框架用打弯排片机。

背景技术

我国国民经济的发展中，电子信息产业是十分重要的产业，而半导体产业则是整个电子信息产业的核心和基础。半导体框架打弯、预热工序是半导体封装生产前的关键工序。打弯工序是保证塑封框架塑封出的产品无漏铜现象，并且保证框架的散热片部分到塑封体表面的距离为0.38-0.42mm，从而确保散热片的散热功能，提高半导体成品的合格率。

现在半导体框架打弯工序常用的方法是多条产品或者单条产品的打弯模具，效率低，尺寸精度不高，而且不安全。半导体框架预热工序采用预热器或者使用排片机，完成打弯、预热工序需要两个工序两人共同完成。而且打弯模具的上下预压成型条一旦定型，就很难以调整打弯的角度，如需改变又需要从新加工，从而提高了加工成本，浪费了人力物力。

实用新型内容

本发明综合了以前打弯、预热设备的所有优点，避免了以前设备的缺点。将半导体框架打弯、排片预热两个工序融为一台设备简称打弯排片机，其结构包括送料机构，打弯成型机构，排片预热机构，各机构运行由PLC控制系统总体控制，协调运动完成各部分工作。其中打弯成型机构即是本发明的核心部分，打弯排片机只需要调整限位柱的高度或者上、下限行传感器的上下位置就可以调整半导体框架打弯的角度，简单高效、操作方便。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体框架用打弯排片机，包括送料机构、打弯成型机构、排片预热机构和PLC控制系统，所述PLC控制系统控制送料机构将半导体框架送入打弯成型机构进行打弯成型，控制排片预热机构从打弯成型机构中拉出已经打弯成型的半导体框架，并对半导体框架进行排片预热；所述打弯成型机构包括伺服电机、滚珠丝杆、运动板和机架，所述机架与所述伺服电机之间的相对位置固定，所述运动板通过中部螺纹孔固定在滚珠丝杆上，所述伺服电机驱动滚珠丝杆正向转动或者逆向转动；所述机架上端面间隔设置活动的上打弯成型块和固定的下打弯成型块，每个上打弯成型块上方设置上盖板，每个上打弯成型块均通过导柱固定连接在运动板上，滚珠丝杆转动使运动板向上或向下运动，导柱带动上打弯成型块进行相应的运动，半导体框架的两边由两个相邻的上打弯成型块分别固定，半导体框架的中部由下打弯成型块和上盖板边缘联合固定；所述运动板一侧设置感应片，在该感应片的上方和下方分别固定上限行传感器和下限行传感器，感应片与上限行传感器接触时运动板停止向上运动，感应片与下限行传感器接触时运动板停止向下运动。

所述的半导体框架用打弯排片机，其伺服电机与滚珠丝杆通过联轴器连接使伺服电机能驱动滚珠丝杆转动；所述伺服电机上设置固定板，机架通过支撑柱连接固定在该固定板上使机架与伺服电机的相对位置固定。

所述的半导体框架用打弯排片机，其机架下方设置传感器固定座，所述上限行传感器和下限行传感器都固定在该传感器固定座上；所述机架下方还安装有直线轴承对机架进行固定，以保证导柱运动平稳。

所述的半导体框架用打弯排片机，其导柱的长度小于或等于0.005mm；所述上打弯成型块的下端设置高度能够调节的限位柱，上打弯成型块通过该限位柱与所述导柱固定连接。