[实用新型]传送半导体基板的工作站有效
| 申请号： | 201821204817.0 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208637397U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 游宏程;张志逢;陈伟仁;刘家诚;林展永 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多个基板 传送盒 传送半导体基板 仓储管理 基板 工作站 基板搬送装置 本实用新型 加工位置 转载位置 储存 搬运 搬送装置 承接基板 加工设备 输送基板 产能 台位 输出 污染 | ||
1.一种传送半导体基板的工作站，其特征于，包括：
一仓储管理装置，允许输入、输出及储存多个基板传送盒，且能搬运储存的该多个基板传送盒；
一基板搬送装置，设在该仓储管理装置内，且用以搬运该多个基板传送盒储存的多个基板至一加工位置及一转载位置，该加工位置对应一加工设备；及
一转载台，位在该转载位置，且承接该基板搬送装置输送的该基板。
2.根据权利要求1所述的传送半导体基板的工作站，其特征在于，该基板搬送装置包括一机台本体、多个承载台及一基板搬运单元，该多个承载台连接该机台本体，且用以承接该仓储管理装置搬送来的该多个基板传送盒，该基板搬运单元能够移动地连接该机台本体，并用以输送该多个承载台上该多个基板传送盒储存的基板，该基板搬运单元将该基板输送至该转载台。
3.根据权利要求2所述的传送半导体基板的工作站，其特征在于，该基板搬运单元将该基板输送至一加工设备。
4.根据权利要求2或3所述的传送半导体基板的工作站，其特征在于，该基板搬运单元包括一轨道及一多轴移动夹爪，该轨道固定连接该机台本体，该多轴移动夹爪连接该轨道，且能够沿该轨道移动，该多轴移动夹爪用以搬运该基板。
5.根据权利要求2所述的传送半导体基板的工作站，其特征在于，该多个承载台用以承接及开启该多个基板传送盒。
6.根据权利要求2所述的传送半导体基板的工作站，其特征在于，该仓储管理装置包括多个储存位置及一搬运单元，该多个储存位置储存该多个基板传送盒，该搬运单元搬运被储存的该多个基板传送盒至该多个承载台。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
