[实用新型]加工装置有效
申请号: | 201821205179.4 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208753267U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 冈本典彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B37/07;B24B37/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工装置 加工台 卡盘 固定轴 基板 固定构件 贯通孔 加工轴 检测 本实用新型 搬入位置 回收液体 加工工具 加工位置 密封构件 液体流向 飞溅 搬入 密封 贯通 外部 延伸 移动 配置 | ||
1.一种加工装置,其具有:多个卡盘,其用于保持基板;多个加工轴;其安装有加工工具;加工台,其保持多个所述卡盘,使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动;以及多个检测部,其检测保持于各所述卡盘的所述基板的状态;所述加工装置的特征在于,
还具有固定构件,其用于固定各检测部;
固定轴,其贯通所述加工台的中央的贯通孔部并延伸至该加工台的上方,在该固定轴之上安装有所述固定构件;以及
密封构件,其用于对所述固定轴与所述贯通孔部之间进行密封。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于:
所述密封构件为密封环,其设于所述固定轴与所述加工台的贯通孔部的边缘之间。
3.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于:
所述密封构件包括挡板和密封环,该挡板在所述固定构件的自所述固定轴向径向外侧突出的外缘部向下方延伸地形成,从而包围所述固定轴的外侧,
所述密封环设于所述挡板与所述加工台的贯通孔部的边缘之间。
4.根据权利要求3所述的加工装置,其特征在于:
所述密封环具有主体部以及密封唇部,所述主体部固定于所述挡板的外周面,所述密封唇部滑动地抵接于所述加工台的贯通孔部的边缘。
5.根据权利要求3所述的加工装置,其特征在于:
所述密封构件还包括O型圈,所述O型圈设于所述固定构件与所述固定轴之间。
6.根据权利要求4所述的加工装置,其特征在于:
所述密封唇部相对于主体部向外侧逐渐扩径,在工作状态下,能够弹性地抵接于转动的加工台。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的加工装置,其特征在于:
在所述加工台的上方设有罩部,其覆盖该加工台以及检测部;
在所述罩部设有开口部,与各检测部电连接的布线经由该开口部引出到外部。
8.根据权利要求7所述的加工装置,其特征在于:
在所述开口部与所述布线之间形成有密封部。
9.根据权利要求7所述的加工装置,其特征在于:
所述罩部包括固定罩和能够开闭的开闭罩,所述开口部设于所述固定罩。
10.根据权利要求7所述的加工装置,其特征在于:
在所述加工台的上方设有向加工台的外方延伸的框部,所述布线向所述加工台的上方延伸至所述框部,再借助所述框部向所述加工装置的外方延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造