[实用新型]一种PCB电路板断屑型多用铣刀

权利要求书

1.一种PCB电路板断屑型多用铣刀，包括柄件(1)、刀颈部(5)和凸块(15)，其特征在于：所述柄件(1)内部下端焊接有安装柄(3)，且安装柄(3)下端侧表面开设有预留槽(2)，并且预留槽(2)的内部横向贯穿有连接槽(4)，所述刀颈部(5)设置在柄件(1)的上端，且刀颈部(5)的上端焊接固定有刀芯(6)，并且刀芯(6)的上端固定有刀刃(7)，所述刀刃(7)的侧边开设有容屑槽(8)，所述刀芯(6)的表面开设有散热孔(9)，所述刀刃(7)的内部顶端安装刀头(10)，所述刀芯(6)的上端表面中心位置预留有空腔(11)，所述柄件(1)的上端焊接有连接块(12)，且连接块(12)外部表面开设有空槽(13)，并且空槽(13)内部后端焊接有硬弹簧(14)，所述凸块(15)安装在硬弹簧(14)的前端表面，所述连接块(12)的外部表面固定有贴合片(16)，所述刀颈部(5)的下端侧表面开设有预留孔(17)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板断屑型多用铣刀，其特征在于：所述柄件(1)通过连接块(12)表面的凸块(15)与刀颈部(5)卡槽连接，且柄件(1)与刀颈部(5)为拆卸安装结构。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板断屑型多用铣刀，其特征在于：所述散热孔(9)呈螺旋状等间距开设在刀芯(6)表面，且散热孔(9)的内部横截面直径数值为0.05-0.06cm。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板断屑型多用铣刀，其特征在于：所述空腔(11)的内部横截面直径数值为0.04-0.06cm，且空腔(11)的内部深度数值为0.1-0.25cm。

5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板断屑型多用铣刀，其特征在于：所述连接块(12)的外部表面等高度对称开设有空槽(13)。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板断屑型多用铣刀，其特征在于：所述凸块(15)的纵截面宽度数值大于空槽(13)的内部横截面宽度数值，且凸块(15)的外部表面与空槽(13)的内部表面相互吻合连接。

7.根据权利要求1所述的一种PCB电路板断屑型多用铣刀，其特征在于：所述贴合片(16)和刀颈部(5)的下端内部表面均具有磁性，且贴合片(16)和刀颈部(5)连接面互为异名磁极，并且贴合片(16)的上端边缘与连接块(12)的上端边缘相互吻合连接。

8.根据权利要求1所述的一种PCB电路板断屑型多用铣刀，其特征在于：所述预留孔(17)和凸块(15)的位置相互对应，且预留孔(17)的纵截面直径数值与凸块(15)的纵截面直径数值相同。