[实用新型]一种硅片传输装置及硅片传输系统有效
申请号: | 201821207182.X | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208596666U | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 王钰雅;陆刚;石瑾瑜 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 运输台 硅片传输装置 夹持组件 硅片传输系统 容纳空间 本实用新型 加工设备 运输过程 侧边 堆叠 夹持 太阳能 储存 容纳 脱离 加工 运输 | ||
1.一种硅片传输装置,其特征在于,包括:
运输台(1),用于将第一硅片和第二硅片先后运至指定位置;及
夹持组件(5),所述夹持组件(5)与所述指定位置对应,且能够夹持先到达所述指定位置的所述第一硅片的至少一个侧边,并在水平和垂直方向有一定自由度,以使所述第一硅片与所述运输台(1)之间形成容纳所述第二硅片的容纳空间。
2.如权利要求1所述的硅片传输装置,其特征在于,所述夹持组件(5)包括夹爪(51)、第二固定架以及滑动机构,所述第二固定架设置在所述硅片传输装置的机架上,所述滑动机构设置在所述第二固定架上,所述滑动机构连接所述夹爪(51)。
3.如权利要求2所述的硅片传输装置,其特征在于,所述滑动机构包括水平滑动组件(53)和垂直滑动组件(52),所述水平滑动组件(53)安装于所述第二固定架上,水平滑动组件(53)与所述垂直滑动组件(52)连接,所述垂直滑动组件(52)与所述夹爪(51)连接。
4.如权利要求1所述的硅片传输装置,其特征在于,所述硅片传输装置还包括限位结构,所述限位结构对应所述指定位置。
5.如权利要求4所述的硅片传输装置,其特征在于,所述硅片传输装置还包括收纳机构,所述收纳机构对应所述指定位置,所述收纳机构的内部设置所述限位结构。
6.如权利要求4或5所述的硅片传输装置,其特征在于,所述限位结构包括上下对应设置的上限位件、下限位件以及设置在所述上限位件与所述下限位件之间的侧面挡板。
7.如权利要求1-5中任一项所述的硅片传输装置,其特征在于,所述运输台(1)包括一条运输轨道,所述指定位置位于所述运输轨道的运输终端;或
所述运输台(1)包括两条呈直角的运输轨道,所述指定位置位于两条所述运输轨道延伸方向的交汇处。
8.如权利要求7所述的硅片传输装置,其特征在于,当所述运输台(1)包括一条运输轨道时,所述运输轨道的运输终端还包括伸缩台(21);
当所述运输台(1)包括两条呈直角的运输轨道时,两条所述运输轨道中至少一条运输轨道的运输终端包括伸缩台(21)。
9.一种硅片传输系统,包括控制系统,其特征在于,还包括如权利要求1-8中任一项所述的硅片传输装置,所述控制系统分别与所述运输台(1)和所述夹持组件(5)连接。
10.如权利要求9所述的硅片传输系统,其特征在于,所述控制系统包括PLC控制系统和感应装置,所述感应装置对应所述指定位置,用于检测所述第一硅片的位置,所述PLC控制系统分别与所述感应装置、所述运输台(1)和所述夹持组件(5)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造