[实用新型]一种晶圆键合装置

权利要求书

1.一种晶圆键合装置，其特征在于，包括：

载具(1)，其上设置有若干定位组件(11)，所述定位组件(11)被配置为能够对晶圆(12)的外形进行定位；

真空键合室(2)，其中设置有若干键合组件，所述键合组件与所述定位组件(11)一一对应，所述键合组件被配置为能够对所述晶圆(12)进行键合；

传送机构(3)，其可移动的设置在所述真空键合室(2)外，所述传送机构(3)被配置为能够将所述载具(1)传入或传出所述真空键合室(2)。

2.根据权利要求1所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述定位组件(11)包括标识部(111)和限位部(112)，所述标识部(111)的形状与所述晶圆(12)的形状相同，所述限位部(112)设置在所述标识部(111)的轮廓上。

3.根据权利要求2所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述标识部(111)为设置在所述载具(1)表面的凹槽。

4.根据权利要求2所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述载具(1)上设置有容置孔，所述限位部(112)可伸缩的设置在所述容置孔中。

5.根据权利要求4所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述限位部(112)包括切向限位部(1121)和周向限位部(1122)，相邻的两个所述切向限位部(1121)间隔设置，相邻的两个所述周向限位部(1122)间隔设置，相邻的所述切向限位部(1121)和所述周向限位部(1122)间隔设置，所述切向限位部(1121)能够限定所述晶圆(12)的切边位置，所述周向限位部(1122)能够限定所述晶圆(12)的圆周位置。

6.根据权利要求5所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述切向限位部(1121)和所述周向限位部(1122)结构相同，均包括限位柱(1121a)和回弹件(1121b)，所述限位柱(1121a)的下端连接所述回弹件(1121b)，所述限位柱(1121a)的上端能够伸出或缩回所述容置孔，所述晶圆(12)能够与所述限位柱(1121a)的外表面相抵接。

7.根据权利要求6所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述限位柱(1121a)伸出所述容置孔的长度不小于两片所述晶圆(12)的厚度之和。

8.根据权利要求2所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述限位部(112)为凸设在所述载具(1)表面的凸起，所述凸起的高度大于一片所述晶圆(12)的厚度且小于两片所述晶圆(12)的厚度之和。

9.根据权利要求1所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述键合组件包括加压杆(21)、压头(22)和加热盘(23)，所述加压杆(21)可伸缩穿设在所述真空键合室(2)的顶部，所述加压杆(21)的下部连接压头(22)，所述加热盘(23)固设在所述真空键合室(2)的底部，所述加热盘(23)能够承载所述载具(1)，所述加压杆(21)与所述定位组件(11)一一对应。

10.根据权利要求9所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述键合组件还包括隔热件(24)，所述隔热件(24)设置在所述加压杆(21)与所述压头(22)之间，另一个所述隔热件(24)设置在所述加热盘(23)的底部。

11.根据权利要求1所述的晶圆键合装置，其特征在于，还包括真空系统，所述真空系统设置在所述真空键合室(2)外，所述真空系统能够对所述真空键合室(2)的内部进行抽真空或破真空。

12.根据权利要求1所述的晶圆键合装置，其特征在于，还包括温控系统，所述温控系统设置在所述真空键合室(2)外，所述温控系统能够调控所述真空键合室(2)内所述晶圆(12)的温度。