[实用新型]一种多层印制电路板层压简易定位装置

说明书

本实用新型公开了一种多层印制电路板层压简易定位装置，包括上定位板、下定位板、铆钉和胶垫，上定位板和下定位板上均形成有若干个铆钉孔，上定位板和下定位板相对层叠设置，待层压的印制电路板位于上定位板和下定位板之间，上定位板和下定位板的内表面与待层压的印制电路板之间分别设置有胶垫，在上定位板若干个铆钉孔中的其中一部分铆钉孔内活动穿插设置有铆钉，上定位板若干个铆钉孔中的剩余铆钉孔空置，在下定位板若干个铆钉孔中与上定位板空置的铆钉孔对应的铆钉孔内活动穿插设置有铆钉；本实用新型不仅定位精度高，而且方便灵活，提高了层间重合精度，有效提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板生产加工设备，尤其涉及一种多层印制电路板层压简易定位装置，属于印制电路板生产制造技术领域。

背景技术

多层印制电路板在生产时必须通过层压压合过程，多层板层压叠板一般通过铆钉定位、销钉定位或热熔法定位等方式确保各层之间的重合精度，传统的销钉定位的四槽定位方式需使用专用模具，配套设备复杂，板材利用率低，叠板程序复杂，生产效率低；热熔法定位需要使用专用热熔机，热熔过程繁琐比较适合规格单一的产品，且外层为基板的叠板结构难以操作和实施热熔定位，所以，铆钉定位对以基材作为外层的叠板结构以及其它多芯板结构的多层板，仍作为主要的定位叠板方式，铆钉定位方式，板材利用率高，拼版方式灵活，操作简单，不需复杂的专用工装夹具，所以，铆钉定位法在多层板层压过程中，特别是小批量多品种及一些特殊结构产品的生产中，仍占据主导地位；使用铆钉定位法层压时，在铆钉位，因铆钉铆合头凸出于板面，导致层压的压力被铆钉承担，实际作用于产品的压力不足，所以易在铆钉位周围形成较大范围的欠压区域，最终导致产品的此区域分层而报废，影响产品的质量和产品合格率，另外，铆钉在铆合以及层压过程中，铆钉受到上下压力时，易在横向产生变形，推动多层板芯板横向移位，导致产品层间重合精度不高。

发明内容

为解决现有技术的不足，本实用新型提供一种多层印制电路板层压简易定位装置，结合了传统销钉定位系统和铆钉定位系统的优点，不仅定位精度高，而且方便灵活，克服了传统销钉定位系统需要复杂且昂贵的定位工装和固定尺寸规格局限等问题，还避免了传统铆钉定位系统的层压受力不均匀和层压变形导致的层间重合精度不高等弊端；提高了层间重合精度，保证了多层板芯板基材的最大利用率；适用于多种尺寸规格的产品，不仅适用于薄板，也适用于厚板，特别适宜用于超厚尺寸规格的产品，通用性强，有效提高产品质量和产品合格率以及生产效率。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种多层印制电路板层压简易定位装置，包括上定位板、下定位板、铆钉和胶垫，所述上定位板和下定位板上均形成有若干个分别贯穿上定位板和下定位板的铆钉孔，且所述上定位板上的若干个铆钉孔与下定位板上的若干个铆钉孔相互对应，在上定位板和下定位板的外表面上每个铆钉孔周围均形成有沉孔，所述上定位板和下定位板相对层叠设置，待层压的印制电路板位于上定位板和下定位板之间，上定位板和下定位板的内表面与待层压的印制电路板之间分别设置有胶垫，所述胶垫上形成有与若干个铆钉孔相互对应的通孔，在上定位板若干个铆钉孔中的其中一部分铆钉孔内活动穿插设置有铆钉，且该铆钉的底端延伸至下定位板的铆钉孔内，上定位板若干个铆钉孔中的剩余铆钉孔空置，所述上定位板上活动穿插设置有铆钉的铆钉孔与空置的铆钉孔间隔交错设置，在下定位板若干个铆钉孔中与上定位板空置的铆钉孔对应的铆钉孔内活动穿插设置有铆钉，且该铆钉的底端延伸至上定位板的铆钉孔内。

作为本实用新型的进一步优选，所述的沉孔是圆台形结构，铆钉的铆钉帽结构形状与沉孔的结构形状相同，且铆钉的铆钉帽嵌入在沉孔内部。

作为本实用新型的进一步优选，所述的胶垫是聚四氟乙烯离型薄膜材料或硅胶材料。

作为本实用新型的进一步优选，所述上定位板的内表面与胶垫之间设置有垫板，所述垫板上形成有与若干个铆钉孔相互对应的通孔。