[实用新型]一种低光衰LED

说明书

本实用新型公开了一种低光衰LED，包括支架，支架上端面内凹设有安装槽，安装槽内由下往上依次设有芯片、隔热硅胶层及荧光粉层，所述荧光粉层上设有透光罩，所述芯片下端设有镀银的正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和负极引脚延伸至支架外。本LED，在支架的安装槽上设隔热硅胶及荧光粉层，LED发光形成的光斑均匀，光色一致性好，隔热硅胶将芯片和荧光粉分开，解决了高温引起的荧光粉量子效率下降问题，减缓上方封装胶体的老化，减少光衰减，引脚上镀银使其具有防氧化作用，同时可改善引脚的导电性以及使芯片得到更好的散热。

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，尤其涉及一种LED灯珠。

背景技术

LED是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，LED灯珠体积小、重量轻，不易破碎，使用寿命长，节能环保，但现阶段，LED芯片存在发热的问题，荧光粉直接接触发热的LED芯片导致荧光粉的量子效率降低，LED芯片温度过高加剧了LED芯片及上方封装材料的老化，影响封装材料的透光效率，最终造成了LED灯珠的光衰减。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种低光衰LED，该低光衰LED光功率大且光衰减小。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种低光衰LED，包括支架，支架上端面内凹设有安装槽，安装槽内由下往上依次设有芯片、隔热硅胶层及荧光粉层，所述荧光粉层上设有透光罩，所述芯片下端设有镀银的正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和负极引脚延伸至支架外。

作为上述技术方案的改进，所述荧光粉层为硅胶和荧光粉的混合物。

作为上述技术方案的改进，所述硅胶具有透光性。

作为上述技术方案的改进，所述透光罩包裹支架，透光罩下部为圆盘体，中部为圆柱体，上部为半球体。

作为上述技术方案的改进，所述正极引脚和负极引脚上均设有凸起。

本实用新型的有益效果有：

本LED，在支架的安装槽上设隔热硅胶及荧光粉层，LED发光形成的光斑均匀，光色一致性好，隔热硅胶将芯片和荧光粉分开，解决了高温引起的荧光粉量子效率下降问题，减缓上方封装胶体的老化，减少光衰减，引脚上镀银使其具有防氧化作用，同时可改善引脚的导电性以及使芯片得到更好的散热。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型的一种低光衰LED，包括支架1，支架1上端面内凹设有安装槽2，安装槽2内由下往上依次设有芯片3、隔热硅胶层9及荧光粉层4，所述荧光粉层4上设有透光罩5，所述芯片3下端设有镀银的正极引脚6和负极引脚7，所述正极引脚6和负极引脚7延伸至支架1外且裸露在支架1段设有凸起8，正极引脚6和负极引脚7镀银，改善其导电、导热性，同时提高了防氧化性。

其中，所述荧光粉层4为硅胶和荧光粉的混合物，所述硅胶具有透光性。通过正极引脚6和负极引脚7给芯片3通电，芯片3发光并激发荧光粉层4中的荧光粉发光，从而获得所需光照。芯片3和荧光粉层4之间的隔热硅胶层9将芯片3的热量隔绝，避免芯片3的热量直接传递到荧光粉层4上，解决了高温引起的荧光粉量子效率下降问题，减缓上方硅胶及透光罩的老化，减少光衰减。

进一步的，所述透光罩5包裹支架1，透光罩5下部为圆盘体，中部为圆柱体，上部为半球体，方便人员直接拿取及安装。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。