[实用新型]一种高聚光LED

说明书

本实用新型公开了一种高聚光LED，包括由下到上依次设置的基板、折光体以及荧光膜，所述基板上表面中心设有倒装芯片，所述倒装芯片被包裹在折光体内，所述基板内设有正极焊盘以及负极焊盘，所述正极焊盘以及负极焊盘分别与倒装芯片焊接并伸出基板下表面。本LED，基板上表面中心设有倒装芯片及折光体，倒装芯片被折光体包裹，折光体上设有荧光膜，由于折光体、荧光膜及空气对光的折射率是不一样的，倒装芯片发射的光经过折射后，散射光的方向往同一个方向偏移，即产生了聚光效果，且本LED结构简单，制作方便。

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，尤其涉及一种LED光源。

背景技术

LED是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，LED灯珠体积小、重量轻，使用寿命长，节能环保，应用越来越广泛，但现阶段，单个LED灯芯的光功率较低且发光角度较大，无法满足需要聚光的场合。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种高聚光LED，该LED具有发光角度小，光束聚拢，散热性好的特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种高聚光LED，包括由下到上依次设置的基板、折光体以及荧光膜，所述基板上表面中心设有倒装芯片，所述倒装芯片被包裹在折光体内，所述基板内设有正极焊盘以及负极焊盘，所述正极焊盘以及负极焊盘分别与倒装芯片焊接并伸出基板下表面。

作为上述技术方案的改进，所述基板为方体，折光体为半球体，折光体设置在基板上表面中心。

作为上述技术方案的改进，所述荧光膜粘结在折光体的上表面和基板除折光体以外的区域。

作为上述技术方案的改进，所述正极焊盘和负极焊盘分别设置于基板下表面的左右两端。

作为上述技术方案的改进，所述正极焊盘和负极焊盘均为方体。

作为上述技术方案的改进，所述折光体由透明硅胶制成。

本实用新型的有益效果有：

本LED，基板上表面中心设有倒装芯片及折光体，倒装芯片被折光体包裹，折光体上设有荧光膜，由于折光体、荧光膜及空气对光的折射率是不一样的，倒装芯片发射的光经过折射后，散射光的方向往同一个方向偏移，即产生了聚光效果，且本LED结构简单，制作方便。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的仰视图。

具体实施方式

参见图1及图2，本实用新型的一种高聚光LED，包括由下到上依次设置的基板1、折光体2以及荧光膜3。所述基板1为方体，基板1上表面中心设有倒装芯片4。所述折光体2设置在基板1上表面中心，折光体2由透明硅胶制成，呈半球体，并将倒装芯片4包裹在折光体2内。

所述荧光膜3粘结于折光体2的上表面和基板1除折光体2以外的区域，由于折光体2、荧光膜3以及空气对光的折射率是不一样的，倒装芯片4发射的光经过折光体2折射后，散射光的方向往同一个方向偏移，即产生了聚光效果。

所述基板1内设有正极焊盘6以及负极焊盘5，所述正极焊盘6以及负极焊盘5均为方体，正极焊盘6以及负极焊盘5伸出基板1下表面的左右两侧，且分别与倒装芯片4焊接。本LED通过正极焊盘6和负极焊盘5将外部电流接进倒装芯片4，从而使倒装芯片4发光。将正极焊盘6和负极焊盘5作为连接点，可将本LED焊接在各种电路板上组成集成光源。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。