[实用新型]一种针塞式树脂塞孔机构有效

专利信息
申请号: 201821212748.8 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN208708018U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 张先贵;黄俊祥 申请(专利权)人: 深圳市深逸通电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 代理人: 吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 针头固定装置 油墨 针头 伺服马达 活塞 树脂塞孔 压缩空气 塞孔 通孔 针塞 填充 本实用新型 定位旋转 驱动丝杆 上下移动 丝杆旋转 油管连接 油管流向 真空条件 发热体 通气口 埋孔 丝杆 油管 流出
【说明书】:

实用新型涉及一种针塞式树脂塞孔机构,包括压力油墨匣、活塞、油管、针头、针头固定装置、伺服马达、丝杆和发热体,所述压力油墨匣和针头固定装置通过油管连接,所述活塞设置在压力油墨匣内,压力油墨匣设有通气口,用于连接压缩空气,所述针头设置在针头固定装置上,所述伺服马达驱动丝杆旋转,丝杆旋转带动针头固定装置上下移动。通过伺服马达的精确定位旋转来调节针头在PCB板的通孔里面的位置,利用压缩空气把压力油墨匣内的油墨经油管流向针头固定装置,最后从针头处流出,针头工作时插入PCB板上的通孔或埋孔的内部,形成填充塞孔效果,填充效果好,质量佳,不需要在真空条件下进行塞孔,设备简单,成本低,操作容易,效率高。

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造技术领域,尤其涉及一种针塞式树脂塞孔机构。

背景技术

随着电子信息的技术发展,各项的电子产品也朝着轻型化、多功能化的方向发展,相对的对于印刷线路板就提出了更高的要求,HDI(高密度互联技术)的发展,线宽及线距都将无法避免往越来越细小的方向发展,因而产生多样化的PCB线路板结构,工艺的发展,简单的来说就是在芯基板的上下形成树脂绝缘层跟导通线路,再以导通孔进行层跟层之间的连结成多层化的积层电路板,在这样的状况下,期待开发出应用于填充在埋孔、通孔中具有良好的填充性、研磨性跟优异的力学性能的永久性填充组化物。近几年来,树脂塞孔工艺得到广泛应用,为了保证塞孔质量,一般要求在真空条件下进行,设备复杂,成本高,效率低,有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效、成本低、不需要真空环境的针塞式树脂塞孔机构。

本实用新型提供的技术方案为:一种针塞式树脂塞孔机构,包括压力油墨匣、活塞、油管、针头、针头固定装置、伺服马达、丝杆和发热体,所述压力油墨匣和针头固定装置通过油管连接,所述活塞设置在压力油墨匣内,压力油墨匣设有通气口,用于连接压缩空气,所述针头设置在针头固定装置上,所述伺服马达驱动丝杆旋转,丝杆旋转带动针头固定装置上下移动。

其中,所述发热体呈盒状,所述压力油墨匣、油管和针头固定装置均设置在发热体内部。

其中,所述机构包括XY轴移动工作台,所述针头固定装置、伺服马达和丝杆设置在所述XY轴移动工作台上。

本实用新型所述的油墨是指树脂油墨。

本实用新型的有益效果为:所述针塞式树脂塞孔机构中的伺服马达、丝杆以及针头固定装置采用机械连接,上述结构是通过伺服马达的精确定位旋转来调节针头在PCB板的通孔里面的位置。利用压缩空气把压力油墨匣内的油墨经油管流向针头固定装置,最后从针头处流出,针头工作时插入PCB板上的通孔或埋孔的内部,形成填充塞孔效果,由于针头伸入通孔内部,填充效果好,质量佳,不需要在真空条件下进行塞孔,设备简单,成本低,操作容易,效率高;压力油墨匣可以不断地为针头提供油墨,发热体可以加热压力油墨匣、油管和针头固定装置内的油墨,以降低油墨的粘度,增加油墨的流动性,使油墨顺利地流出,以及在PCB板的通孔内保持一定的流动性,可以有效避免因流动性不足导致的缺料现象,而油墨的流出速度和流量主要依靠调整压缩空气的压力来实现;由于是对通孔进行逐个塞孔,所以油墨浪费很少,可以降低材料成本。

附图说明

图1是本实用新型所述针塞式树脂塞孔机构实施例的结构示意图。

1、压力油墨匣;11、通气口;2、活塞;3、油管;4、针头固定装置;5、针头;6、发热体;7、伺服马达;8、丝杆;9、油墨;100、PCB板;101、通孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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