[实用新型]一种防静电系统及短接片有效
申请号: | 201821213114.4 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208656162U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 周少丰;蒙剑;蒋羽铃 | 申请(专利权)人: | 深圳市星汉激光科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/042 | 分类号: | H01S5/042 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人: | 许铨芬 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 短接片 安装孔 半导体激光器 防静电系统 负极管脚 正极管脚 本实用新型 短接 裹覆 导电材料 正负极 | ||
本实用新型实施方式公开了一种防静电系统及短接片,所述防静电系统包括:半导体激光器,所述半导体激光器包括正极管脚和负极管脚;以及,短接片,所述短接片由导电材料制成,所述短接片开设有第一安装孔和第二安装孔;所述第一安装孔套设并裹覆于所述正极管脚,所述第二安装孔套设并裹覆于所述负极管脚,以使所述正极管脚和所述负极管脚通过所述短接片短接。通过本实用新型实施方式,能够快速地实现半导体激光器的正负极短接。
技术领域
本实用新型实施方式涉及半导体激光器技术领域,特别是涉及一种防静电系统及短接片。
背景技术
半导体激光器是一种以半导体材料作为工作物质而产生激光的器件,通常使用半导体激光芯片来产生激光。
在半导体激光器生产、运输、储存和转运过程中,半导体激光器产生静电电压,并且其所产生的静电电压远超过半导体激光芯片的击穿电压,导致半导体激光芯片极易因静电击穿而失效,故通常需要短接半导体激光器的正负极来避免瞬间的高压静电经过半导体激光芯片的能隙。
目前,通常使用导线缠绕半导体激光器正负极管脚的方式来实现正负极的短接,但发明人在实现本实用新型的过程中发现:通过导线缠绕半导体激光器的正负极管脚,缠绕的过程较为耗费时间。
实用新型内容
本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种防静电系统及短接片,能够快速地实现半导体激光器的正负极短接。
为解决上述技术问题,本实用新型实施方式采用的一个技术方案是:提供一种防静电系统,包括:
半导体激光器,所述半导体激光器包括正极管脚和负极管脚;以及,
短接片,所述短接片由导电材料制成,所述短接片开设有第一安装孔和第二安装孔;
所述第一安装孔套设并裹覆于所述正极管脚,所述第二安装孔套设并裹覆于所述负极管脚,以使所述正极管脚和所述负极管脚通过所述短接片短接。
可选地,所述短接片由导电橡胶制成。
可选地,所述第一安装孔与所述正极管脚过盈配合;
所述第二安装孔与所述负极管脚过盈配合。
可选地,所述短接片能够沿所述第一安装孔和所述第二安装孔的设置方向伸缩。
可选地,所述第一安装孔和所述第二安装孔分别位于所述短接片长度方向两端。
可选地,所述第一安装孔与所述第二安装孔共轴。
可选地,所述第一安装孔和所述第二安装孔为通孔。
可选地,所述第一安装孔的形状与所述正极管脚的形状一致;
所述第二安装孔的形状与所述负极管脚的形状一致。
可选地,所述短接片的横截面形状为腰形。
为解决上述技术问题,本实用新型实施方式采用的另一个技术方案是:提供一种短接片,应用于半导体激光器,所述半导体激光器包括正极管脚和负极管脚,所述短接片由导电材料制成,并且所述短接片开设有第一安装孔和第二安装孔;
所述第一安装孔用于套设并裹覆于所述正极管脚;
所述第二安装孔用于套设并裹覆于所述负极管脚。
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