[实用新型]无线充电器有效
申请号: | 201821213264.5 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208638058U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 喻鹏;陆旭东 | 申请(专利权)人: | 深圳市誉品智能光电科技有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00;H01F27/08;H01F27/22;H01F27/28;H01F38/14 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 逯恒 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶部面板 无线充电器 工作模组 工作腔体 模组 制冷 本实用新型 容纳腔体 半导体制冷单元 并列设置 吹风散热 导热材料 底座外壳 发射线圈 散热效果 相对设置 工作腔 热传递 平行 体内 | ||
本实用新型公开了一种无线充电器,包括:相对设置并且共同围出容纳腔体的底座外壳与顶部面板、设于所述容纳腔体中的工作模组与制冷模组,其中,所述工作模组设于所述制冷模组上方;所述工作模组包括工作腔体以及设于所述工作腔体内的发射线圈;所述顶部面板与所述工作腔体的材料均为导热材料,并且所述顶部面板与所述工作腔体之间能够实现热传递;所述制冷模组包括在平行于所述顶部面板的平面内并列设置的半导体制冷单元与吹风散热单元。本实用新型的无线充电器具有较小的厚度,并能够实现优异的散热效果。
技术领域
本实用新型涉及无线充电技术领域,尤其涉及一种无线充电器。
背景技术
随着移动电子设备例如手机的普及,极大的方便了人们的生活,使用频率越来越高,移动电子设备的充电技术也随之高速发展,特别是无线充电技术也已经进入应用阶段。
无线充电器是能够在不与电池的电触头直接物理连接的情况下对电池进行充电的设备,并且通常包括电力发射线圈围绕其缠绕的终端主体。
目前手机无线充电过程中,由于无线充电座中的电磁线圈的发热、贴在手机背部的发电线圈工作时候的发热、以及手机充电过程中自身的发热,三种热量叠加,导致目前的手机无线充电时发热严重,损伤手机。另一方面,有些手机为了保持安全充电,在检测到温度升高到某一阈值时,会强制降低充电电流,造成充电时间的延长。随着电子设备的内置电池容量越来越大,充电时的散热需求也越来越大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种无线充电器,具有较小的厚度,并能够实现优异的散热效果。
为实现以上实用新型目的,本实用新型提供一种无线充电器,包括:相对设置并且共同围出容纳腔体的底座外壳与顶部面板、设于所述容纳腔体中的工作模组与制冷模组,其中,所述工作模组设于所述制冷模组上方;
所述工作模组包括工作腔体以及设于所述工作腔体内的发射线圈;所述顶部面板与所述工作腔体的材料均为导热材料,并且所述顶部面板与所述工作腔体之间能够实现热传递;
所述制冷模组包括在平行于所述顶部面板的平面内并列设置的半导体制冷单元与吹风散热单元。
可选的,所述顶部面板朝向所述工作模组的表面上设有导热环,所述导热环对应所述发射线圈外围设置,并且与所述工作腔体的顶部表面相对应。
可选的,所述导热环与所述工作腔体的顶部表面之间设有导热胶。
可选的,所述半导体制冷单元包括半导体制冷片、设于所述半导体制冷片外围的隔热框、设于所述半导体制冷片下方的散热片,所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面,所述半导体制冷片的制冷面与所述工作腔体相接触,所述半导体制冷片的发热面与所述散热片相接触。
可选的,所述半导体制冷单元还包括设于所述半导体制冷片靠近所述工作腔体一侧的第一导热硅胶层、设于所述半导体制冷片靠近所述散热片一侧的第二导热硅胶层。
可选的,所述散热片包括片状体及设所述片状体上的多个凸起部,其中,所述片状体与所述半导体制冷片的发热面直接接触或者通过导热层实现热传递,所述多个凸起部与所述散热片直接接触或者通过导热层实现热传递。
可选的,所述吹风散热单元包括风扇以及设于所述风扇上方的隔热片。
可选的,所述底座外壳包括底板以及与底板相连的侧板,所述底板上对应于吹风散热单元下方的区域设有进风口,所述侧板上设有出风口。
可选的,所述制冷模组还包括框体,所述框体包括相对设置的上基板与下基板以及分别连接所述上基板与下基板的连接板;
所述半导体制冷片与所述风扇并列设置于所述框体中,所述散热片对应所述半导体制冷片下方设于所述框体内;
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