[实用新型]一种LED贴片有效
| 申请号： | 201821213380.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208781884U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 唐孟俞;何平 | 申请（专利权）人： | 珠海市圣大光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷绝缘板 金属散热板 发光组 散热部 散热孔 下表面 本实用新型 高导热率 焊接引脚 空气流通 热量传导 热量带走 空气能 齐平 陶瓷 传递 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED贴片，其特征在于：包括金属散热板、陶瓷绝缘板以及发光组，所述金属散热板夹设在发光组与陶瓷绝缘板之间，所述陶瓷绝缘板的下表面上设有与发光组连接的焊接引脚，所述金属散热板设有散热部，所述散热部透过陶瓷绝缘板并与陶瓷绝缘板下表面齐平，所述陶瓷绝缘板靠近金属散热板的一侧设有若干散热孔。
2.根据权利要求1所述的一种LED贴片，其特征在于：所述陶瓷绝缘板与金属散热板之间设有腔体，所述散热孔与腔体连通。
3.根据权利要求1所述的一种LED贴片，其特征在于：所述金属散热板的上表面设有凹部，所述发光组安装在凹部内，且被密封层包覆在金属散热板的上表面。
4.根据权利要求3所述的一种LED贴片，其特征在于：所述发光组包括芯片、设置在芯片上的荧光粉层以及设置在荧光粉层上的硅胶层。
5.根据权利要求3所述的一种LED贴片，其特征在于：所述密封层为环氧树脂层。
6.根据权利要求4所述的一种LED贴片，其特征在于：所述芯片通过金线穿过金属散热板与焊接引脚连接。
7.根据权利要求2所述的一种LED贴片，其特征在于：所述焊接引脚嵌置在陶瓷绝缘板的下表面上。
8.根据权利要求2所述的一种LED贴片，其特征在于：所述陶瓷绝缘板由氮化铝制成。
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