[实用新型]用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具

说明书

本实用新型公开了一种用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具，电子装置包括壳体组件，传声通路设在壳体组件上，传声通路适于连通电子装置的传声器和外部环境，检测治具包括：测试平台、声音发射器、声音接收器和封堵件。测试平台上设有用于定位壳体组件的定位部，声音发射器设在测试平台上且与传声通路连通，声音接收器设在定位部上且适于与传声通路的内端口相对，封堵件适于封堵传声通路的外端口，封堵件与传声通路的外端口可拆卸地相连。根据本实用新型的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具，可以对壳体组件上的传声通路进行气密性检测，可以提前将不良品截出，防止不良品漏到总装，提升了直通率，减少了整机的拆解。

技术领域

本实用新型涉及电子装置的制造检测领域，尤其是涉及一种用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具。

背景技术

相关技术中，在电子装置的生产制造过程中，通常对整机进行麦克风的传声通路检测。而对于维修电子装置的壳体组件，多数是更换过麦克风支架或麦克风泡棉，但更换完之后没有进行有效的检测方式，因此上线后总装麦克风不良率较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具，所述检测治具可以对壳体组件进行传声通路的气密性检测，提前将不良品截出，防止不良品漏到总装，提升了直通率，减少了整机的拆解。

根据本实用新型实施例的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具，所述电子装置包括壳体组件，所述传声通路设在所述壳体组件上，所述传声通路适于连通所述电子装置的传声器和外部环境，所述检测治具包括：测试平台，所述测试平台上设有用于定位所述壳体组件的定位部；声音发射器，所述声音发射器设在所述测试平台上且与所述传声通路连通；声音接收器，所述声音接收器设在所述定位部上且适于与所述传声通路的内端口相对；适于封堵所述传声通路的外端口的封堵件，所述封堵件与所述传声通路的外端口可拆卸地相连。

根据本实用新型实施例的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具，通过设置的测试平台、声音发射器、声音接收器以及封堵件，在对电子装置的传声通路进行气密性检测时，可以将电子装置的壳体组件放置在测试平台的定位部上，通过声音发射器发射的声音信号通过传声通路传送至声音接收器进行接收，并且通过控制封堵件是否封堵传声通路的外端口，实现传声通路的开孔测试和堵孔测试，根据声音接收器接收到的声音信号的强弱判断传声通路是否发生堵塞及气密性是否良好，通过该检测治具对壳体组件上的传声通路的气密封性检测，可以提前将不良品截出，防止不良品漏到总装，提升了直通率，减少了整机的拆解。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位部为形成在所述测试平台上的凹槽，所述声音接收器设在所述凹槽的内壁上。

可选地，所述凹槽的内壁上形成有用于安装所述声音接收器的安装孔。

可选地，所述声音接收器的外周设有密封泡棉。

可选地，所述凹槽的底壁上形成有定位凸台，所述壳体组件具有与所述定位凸台配合的定位槽。

根据本实用新型的一些实施例，所述检测治具包括：压板，所述压板适于抵压在壳体组件的上表面。

进一步地，所述检测治具包括：第一驱动件，所述第一驱动件与所述压板相连以驱动所述压板上下移动。

可选地，所述第一驱动件为气缸。

根据本实用新型的一些实施例，所述检测治具包括：第二驱动件，所述第二驱动件与所述封堵件相连以驱动所述封堵件移动。

可选地，所述第二驱动件为气缸。

可选地，所述封堵件包括连接部和封堵部，所述连接部与所述第二驱动件相连，所述封堵部适于封堵所述传声通路的所述外端口，所述封堵部为软胶件。