[实用新型]气泡传感器封装

说明书

本实用新型公开了气泡传感器封装，包括底座，所述底座上设置有若干封装凹槽；还包括设置在所述底座上方的盖板，每个封装凹槽的上方均设有定位压针，所有的定位压针均设在盖板的底面上，所述盖板与底座可拆卸连接。本实用新型解决传统气泡传感器封装效率低、封装的效果参差不齐的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种封装，特别是气泡传感器封装。

背景技术

气泡传感器通常应用在医用输液泵上，用来检测输液过程中输液管路内出现的空气柱。

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把厂商生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体；作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

传统的气泡传感器的芯片如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降；但传统的封装气泡传感器的工艺中，每次对单个气泡传感器芯片进行封装，导致对每个气泡传感器芯片的封装效果存在差异，质量参差不齐，不良率偏高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：解决传统气泡传感器封装效率低、封装的效果参差不齐的问题。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：

气泡传感器封装，包括底座，所述底座上设置有若干封装凹槽；还包括设置在所述底座上方的盖板，每个封装凹槽的上方均设有定位压针，所有的定位压针均设在盖板的底面上，所述盖板与底座可拆卸连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述封装凹槽呈线性排列分布。

作为上述技术方案的进一步改进，所述定位压针通过连接柱连接所述盖板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板的两侧边缘设置有第一开孔，所述底座表面设置有对应所述第一开孔的第一螺孔，所述第一开孔与所述第一螺孔通过螺钉连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板的中部设置有第二开孔，所述底座表面设置有对应所述第二开孔的第二螺孔，所述第二开孔与所述第二螺孔通过螺钉连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底座的底面设置有底脚柱，所述底脚柱通过螺丝连接所述底座。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括若干螺柱，所述螺柱设置于所述盖板与所述底座之间，所述螺柱通过螺纹连接所述底座上表面。

本实用新型的有益效果是：该底座上所设置的封装凹槽用于安置基板，在实际运用中，基板上表面处于熔融状态，把需要封装的气泡传感器芯片置于该基板的上表面，通过盖板底面所设置的定位压针对气泡传感器芯片施加下压的压力，使气泡传感器芯片与基板粘合，通过盖板与底座的可拆卸连接使得盖板可通过压针长时间对气泡传感器芯片施加稳定的压力，实现气泡传感器芯片与基板的粘合，当气泡传感器芯片与基板初步粘合后，可对盖板与底座之间的可拆卸连接进行拆卸，从而同时撤去定位压针对气泡传感器芯片所施加的压力，实现了对若干气泡传感器芯片与基板之间的高效、高质量的封装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型的爆炸图。