[实用新型]手机摄像模组芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及一种手机摄像模组芯片封装结构，包括：电路板，摄像模组芯片，上端与电路板连接的散热底板；电路板上端设有与下端贯通且与摄像模组芯片适配的通孔；摄像模组芯片装于通孔中；摄像模组芯片的下端压住散热底板上端；散热底板的材料为铜板或铝板。所述的手机摄像模组芯片封装结构，散热底板上端与电路板连接，散热底板与电路板的总厚度小于传统电路板的厚度，且摄像模组芯片装于通孔中，摄像模组芯片的下端压住散热底板上端，摄像模组芯片散热较好提高拍摄质量，利于手机薄形化，手机外壳在摄像模组处没有影响手机美观的凸起。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其是一种手机摄像模组芯片封装结构。

背景技术

摄像模组，主要应用于手机、平板电脑、医疗等电子终端产品上，现在已成为人们必不可少的生活物品。摄像模组芯片封装的主流工艺为COB封装；传统的封装结构如附图3所示，摄像模组芯片2装在电路板1上端，为保证强度电路板的厚度较厚，存在摄像模组芯片散热较差降低拍摄质量，为保证镜头全长手机厚度较厚，或为满足手机薄形化，手机外壳在摄像模组处设置影响手机美观的凸起的不足，因此，设计一种摄像模组芯片散热较好提高拍摄质量，利于手机薄形化，手机外壳在摄像模组处没有影响手机美观的凸起的手机摄像模组芯片封装结构，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服目前为保证强度电路板的厚度较厚，存在摄像模组芯片散热较差降低拍摄质量，为保证镜头全长手机厚度较厚，或为满足手机薄形化，手机外壳在摄像模组处设置影响手机美观的凸起的不足，提供一种摄像模组芯片散热较好提高拍摄质量，利于手机薄形化，手机外壳在摄像模组处没有影响手机美观的凸起的手机摄像模组芯片封装结构。

本实用新型的具体技术方案是：

一种手机摄像模组芯片封装结构，包括：电路板，摄像模组芯片，上端与电路板连接的散热底板；电路板上端设有与下端贯通且与摄像模组芯片适配的通孔；摄像模组芯片装于通孔中；摄像模组芯片的下端压住散热底板上端；散热底板的材料为铜板或铝板。所述的手机摄像模组芯片封装结构，散热底板上端与电路板连接，散热底板与电路板的总厚度小于传统电路板的厚度，且摄像模组芯片装于通孔中，摄像模组芯片的下端压住散热底板上端，摄像模组芯片散热较好提高拍摄质量，利于手机薄形化，手机外壳在摄像模组处没有影响手机美观的凸起。

作为优选，所述的手机摄像模组芯片封装结构还包括：两个金线；电路板上端设有两个一一对应位于摄像模组芯片两端外侧的电路板接电点；摄像模组芯片上端的两端各设有一个芯片接电点；一个芯片接电点通过一个金线与一个电路板接电点连接；另一个芯片接电点通过另一个金线与另一个电路板接电点连接。芯片接电点通过金线与电路板接电点连接，连接稳固且导电性好。

作为优选，所述的电路板一端设有两个外连接线。外连接线利于与手机主板电连接。

作为优选，所述的散热底板的下端设有沉孔；沉孔中设有纵向隔板组和与纵向隔板组交叉设置的横向隔板组。增大散热面积。提高散热效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：所述的手机摄像模组芯片封装结构，散热底板上端与电路板连接，散热底板与电路板的总厚度小于传统电路板的厚度，且摄像模组芯片装于通孔中，摄像模组芯片的下端压住散热底板上端，摄像模组芯片散热较好提高拍摄质量，利于手机薄形化，手机外壳在摄像模组处没有影响手机美观的凸起。芯片接电点通过金线与电路板接电点连接，连接稳固且导电性好。外连接线利于与手机主板电连接。散热底板的下端设有沉孔，沉孔中设有纵向隔板组和与纵向隔板组交叉设置的横向隔板组，增大散热面积。提高散热效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2的结构示意图；

图3是传统的封装结构的结构示意图。