[实用新型]一种半导体排列夹具有效
申请号: | 201821218453.1 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208460719U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 冯明 | 申请(专利权)人: | 金寨明仁电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 徐俊杰 |
地址: | 237300 安徽省六安市金寨*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 间隔板 夹具 卡接凹槽 半导体 散热凹槽 散热层 右夹具 左夹具 风冷散热器 锯齿状凸起 夹片 啮合 本实用新型 活动安装 降温效率 冷散热器 卡接板 散热孔 散热 侧边 冷管 帮助 | ||
本实用新型公开了一种半导体排列夹具,包括左夹具、右夹具、散热层和风冷散热器;左间隔板上设置有卡接凹槽,右间隔板上同样设置有卡接凹槽;卡接凹槽上安装半导体夹片,通过侧边卡接板与卡接凹槽对应安装,将半导体夹片活动安装在间隔板上;通过锯齿状凸起和锯齿状凸起相互啮合,将左夹具和右夹具组合为一整体,左夹具与右夹具之间形成散热层,散热层内安装风冷散热器,风冷散热器进行对夹具进行散热,释冷管帮助降低夹具温度,相邻左间隔板之间间隔地形成散热凹槽,相邻右间隔板之间间隔地形成散热凹槽,散热凹槽上设置有散热孔,使得降温效率更高。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,尤指一种半导体排列夹具。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。半导体在加工过程中,需要将半导体器件排列起来,然后进行固定焊接,目前所用的半导体排列模具一般都是用不锈钢材料制成,整个排列模具一体成型,加工很不方便,且灵活性较差;不锈钢材料容易导热,半导体元件工作环境易发热,温度过高会损伤半导体。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是半导体排列模具一般都是用不锈钢材料制成,加工很不方便且灵活性较差;不锈钢材料容易导热,温度过高会损伤半导体,为了克服现有技术的缺点,现提供一种半导体排列夹具。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型提供一种半导体排列夹具,包括左夹具、右夹具、散热层和风冷散热器;所述左夹具包括左模板和左间隔板,左模板上设置有左间隔板,左间隔板上设置有卡接凹槽;右夹具包括右模板和右间隔板,右模板上设置有右间隔板,右间隔板上同样设置有卡接凹槽;卡接凹槽上安装半导体夹片,相邻左间隔板之间间隔地形成散热凹槽,相邻右间隔板之间间隔地形成散热凹槽,散热凹槽上设置有散热孔;左模板边缘安装左衔接板,右模板边缘安装右衔接板,左衔接板上设置有锯齿状凸起,右衔接板上设置有锯齿状卡槽;所述左夹具与右夹具之间形成散热层,散热层内安装风冷散热器,所述风冷散热器两侧安装释冷管,释冷管内填充有冷却液。
作为本实用新型的一种优选技术方案,左间隔板上设置有若干卡接凹槽,右间隔板上同样设置有若干卡接凹槽,卡接凹槽之间间距相同;相邻隔板之间间隔地安装半导体夹片。
作为本实用新型的一种优选技术方案,半导体夹片包括夹片本体和侧边卡接板,夹片本体两侧设置有凸起环圈,凸起环圈上连接有侧边卡接板;侧边卡接板与卡接凹槽相对应。
作为本实用新型的一种优选技术方案,左模板和右模板采用吸热铜制板材制成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,释冷管顶端设置有换液口,换液口安装在左衔接板和右衔接板上。
本实用新型所达到的有益效果是:通过侧边卡接板与卡接凹槽对应安装,将半导体夹片活动安装在间隔板上;通过锯齿状凸起和锯齿状凸起相互啮合,将左夹具和右夹具组合为一整体,散热层内安装风冷散热器;本实用新型结构简单,实用性强,通过风冷散热器进行对夹具进行散热,释冷管帮助降低夹具温度,相邻左间隔板之间间隔地形成散热凹槽,散热凹槽上设置有散热孔,使得降温效率更高。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1是本实用新型整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造