[实用新型]触控装置组件以及触控系统

权利要求书

1.一种触控装置组件，其特征在于，所述触控装置组件可装配移动终端，所述移动终端包括电容触摸屏，所述电容触摸屏包括多个第一信号电极以及多个第二信号电极，所述多个第一信号电极与所述多个第二信号电极的延伸方向不同，并且相互交错排布，所述多个第一信号电极与所述多个第二信号电极的重叠位置为触摸点；

所述触控装置组件包括触控电极板以及触控电路板，所述触控电极板与所述触控电路板电性连接，所述触控电路板用于控制所述触控电极板，以对所述电容触摸屏进行模拟触摸；

所述触控电极板上设置有第一触控电极组以及第二触控电极组，所述第一触控电极组用于与多个所述第一信号电极电性耦合，所述第二触控电极组用于与多个所述第二信号电极电性耦合。

2.根据权利要求1所述的触控装置组件，其特征在于，所述第一触控电极组与所述第二触控电极组的延伸方向相互垂直。

3.根据权利要求2所述的触控装置组件，其特征在于，所述第一触控电极组包括多个第一触控电极，所述多个第一触控电极可分别覆盖一所述第一信号电极的端部并保持与所述第一信号电极的连接关系，以使所述第一触控电极组与多个所述第一信号电极电性耦合；且

所述第二触控电极组包括多个第二触控电极，所述多个第二触控电极可分别覆盖一所述第二信号电极的端部并保持与所述第二信号电极的连接关系，以使所述第二触控电极组与多个所述第二信号电极电性耦合。

4.根据权利要求1所述的触控装置组件，其特征在于，所述触控装置组件进一步包括前壳、中壳支架以及后壳，所述前壳、所述中壳支架以及所述后壳依次分层设置并且装配于一体，所述前壳上相对所述中壳支架的表面装配有所述触控电极板，所述前壳与所述中壳支架之间的空间用于装配所述移动终端，所述中壳支架上远离所述触控电极板的侧面装配有所述触控电路板。

5.根据权利要求4所述的触控装置组件，其特征在于，所述触控电极板与所述触控电路板的同侧端之间连接有柔性电路排线，所述中壳支架对应所述柔性电路排线的端部与所述前壳以及所述后壳之间的空间用于布置所述柔性电路排线。

6.根据权利要求5所述的触控装置组件，其特征在于，所述触控电极板与所述触控电路板之间连接有两组所述柔性电路排线，其中一组对应所述第一触控电极组，另一组对应所述第二触控电极组。

7.根据权利要求5所述的触控装置组件，其特征在于，所述柔性电路排线与所述触控电路板连接的端部设置有焊盘，所述触控电路板上设置有对应所述焊盘的焊接区域，用于将所述焊盘焊接于所述焊接区域上，以使所述柔性电路排线与所述触控电路板电性连接。

8.根据权利要求4所述的触控装置组件，其特征在于，所述触控装置组件进一步包括控制电路板，所述控制电路板用于输出触摸控制指令，所述控制电路板装配于所述中壳支架装配有所述触控电路板的侧面，并且所述控制电路板与所述触控电路板电性连接。

9.根据权利要求8所述的触控装置组件，其特征在于，所述中壳支架与所述触控电路板之间设置有第一导热垫，并且所述第一导热垫与所述控制电路板同层分布；

所述触控电路板上远离所述第一导热垫的侧面设置有第二导热垫，所述第一导热垫以及所述第二导热垫用于对所述触控装置组件以及所述移动终端进行散热。

10.根据权利要求9所述的触控装置组件，其特征在于，所述触控装置组件进一步包括限位结构，所述限位结构的部分结构件设置于所述中壳支架与所述后壳之间的空间中，所述中壳支架、所述第一导热垫、所述触控电路板以及所述第二导热垫的对应区域空缺，用于将所述限位结构的所述部分结构件容纳于所述中壳支架与所述后壳之间的空间中。

11.根据权利要求4所述的触控装置组件，其特征在于，所述中壳支架上远离所述触控电路板的侧面设置有导热层，所述导热层用于接触所述移动终端，以对所述移动终端进行散热。

12.一种触控系统，其特征在于，所述触控系统包括触控装置组件以及移动终端，所述触控装置组件与所述移动终端装配于一体，所述移动终端包括电容触摸屏，所述电容触摸屏包括多个第一信号电极以及多个第二信号电极，所述多个第一信号电极与所述多个第二信号电极的延伸方向不同，并且相互交错排布，所述多个第一信号电极与所述多个第二信号电极的重叠位置为触摸点；

所述触控装置组件包括触控电极板以及触控电路板，所述触控电极板与所述触控电路板电性连接，所述触控电路板用于控制所述触控电极板，以对所述电容触摸屏进行模拟触摸；

所述触控电极板上设置有第一触控电极组以及第二触控电极组，所述第一触控电极组用于与多个所述第一信号电极电性耦合，所述第二触控电极组用于与多个所述第二信号电极电性耦合。