[实用新型]一种SMT磁性贴片治具

说明书

本实用新型公开了一种SMT磁性贴片治具，包括铝板、底座和钢片压板，铝板可拆卸设置在底座的上端面，底座的上端面沿着边缘位置环绕设置有若干磁石，底座上端面的两侧分设有两个T型定位滑槽，T型定位滑槽内滑动设置有T型定位柱，铝板和钢片压板上与两个T型定位滑槽相对应的位置上均设有两个供T型定位柱活动的活动槽，需要印刷贴片的FPC设置在铝板和钢片压板之间，钢片压板与FPC上端面上需要进行IC制程焊盘相对应的位置上设有若干避空孔，铝板与FPC下端面上的连接件相对应的位置上设有若干避元件孔。本实用新型制作简单，在对不同型号的FPC进行贴片时不需要重新镶嵌磁石，只需要简单更换钢片压板和铝板，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及治具领域，具体涉及一种SMT磁性贴片治具。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT好坏直接影响其生产的加工效率、良品率。

目前，现有的PCB板印刷后一般为双拼板结构，然后进行印刷电路板的表面贴装，即 SMT生产。现有的SMT生产过程中，通常要对PCB板的两面进行贴装，在贴装的过程中就需要使用到SMT磁性贴片治具，传统的SMT磁性贴片治具是在开设有避空孔的底座上镶嵌磁石，但是由于FPC外形是非规则性的，排版后不同型号很难有共性的避元件位，因此在对不同型号的FPC进行贴片时，需要重新制作底座再进行镶嵌磁石，制作困难，加长了生产周期，工作效率低下。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是：提供一种SMT磁性贴片治具，制作简单，在对不同型号的FPC进行贴片时不需要重新镶嵌磁石，只需要简单更换钢片压板和铝板，提高了工作效率。

本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种SMT磁性贴片治具，包括铝板、底座和钢片压板，所述铝板可拆卸设置在所述底座的上端面，所述底座的上端面沿着边缘位置环绕设置有若干磁石，所述底座上端面的两侧分设有两个T型定位滑槽，所述T型定位滑槽内滑动设置有T型定位柱，所述铝板和钢片压板上与所述两个T型定位滑槽相对应的位置上均设有两个供所述T型定位柱活动的活动槽，需要印刷贴片的FPC设置在所述铝板和钢片压板之间，所述钢片压板与FPC上端面上需要进行IC制程的焊盘相对应的位置上设有若干避空孔，所述铝板与FPC下端面上的连接件相对应的位置上设有若干避元件孔，所述避元件孔和FPC上焊盘的形状相适配，所述避元件孔和所述FPC上的连接件的形状相适配。

优选的，所述底座上均布有多个通孔。在底座上开设通孔一方面能够减轻治具总体的重量，另一方面能够提升治具的散热能力。

优选的，所述铝板上均布有多个散热孔。散热孔能够提升治具整体的散热能力，提升 SMT贴片的良率。

优选的，所述底座的四个角上分设有四个定位销，所述铝板和压板上与所述四个定位销对应的位置上均设有四个定位孔。通过定位销与定位孔的配合来实现底座、铝板和压板之间的固定。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型SMT磁性贴片治具是将底座制作成通用的，然后增加一块调整厚度并有避元件孔的铝板，再在上面增加钢片制成的钢片压板。由于底座是通用的，所以在更换FPC型号进行贴片时不需要更换底座，只需要根据FPC上需要进行IC制程的焊盘的形状更换钢片压板，再根据FPC上的连接件的形状选择铝板，然后按照顺序依次进行安装，钢片压板在磁石的吸引力的作用下将FPC压平，不用每制作一个型号的FPC都重新制作底座再重新选用嵌磁等繁琐工序，提高了工作效率，降低治具生产成本、缩短制作周期提升产品竞争力。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的整体结构示意图；