[实用新型]一种提高空间利用率的TR组件结构有效
| 申请号： | 201821218715.4 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN208479632U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 方晨炯 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市蠡园开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路结构 空间利用率 平面的 同轴线 盒体 连接器 微波技术领域 本实用新型 上方空间 射频信号 布设 盒体壁 腔结构 双面布 堆叠 减小 空腔 腔体 元器件 分隔 电路 隔离 贯通 传播 | ||
1.一种提高空间利用率的TR组件结构，其特征在于，所述TR组件结构包括：盒体、第一盖板、第二盖板、同轴线和连接器；所述盒体采用双面布腔结构，所述盒体相对的两侧分别开设有正面腔和反面腔，所述正面腔和所述反面腔相互隔离且互不贯通，所述正面腔中包括正面腔基板，所述反面腔中包括反面腔基板；所述第一盖板的尺寸与所述正面腔的开口尺寸相匹配，所述第一盖板盖设在所述正面腔的开口处并固定在所述盒体上，所述第二盖板的尺寸与所述反面腔的开口尺寸相匹配，所述第二盖板盖设在所述反面腔的开口处并固定在所述盒体上；所述正面腔和所述反面腔中布设不同的电路结构，设置在所述正面腔中的电路结构焊接在所述正面腔基板上，设置在所述反面腔中的电路结构焊接在所述反面腔基板上；所述同轴线和连接器分别设置在所述盒体的盒体壁中，所述同轴线的一端位于所述盒体的表面、另一端位于所述盒体内部，所述同轴线位于盒体表面的一端用于连接外部电路结构，所述同轴线位于盒体内部的一端用于连接所述正面腔或反面腔中的电路结构；所述连接器的一端位于所述盒体的表面、另一端位于所述盒体内部，所述连接器位于盒体表面的一端用于连接外部电源及控制信号端，所述连接器位于盒体内部的一端用于连接所述正面腔和反面腔中的电路结构。
2.根据权利要求1所述的TR组件结构，其特征在于，所述正面腔中布设射频电路结构、所述反面腔中布设数字电路结构。
3.根据权利要求1所述的TR组件结构，其特征在于，所述正面腔中布设发射电路结构、所述反面腔中布设接收电路结构。
4.根据权利要求1所述的TR组件结构，其特征在于，所述正面腔或反面腔中的电路结构通过带状线、微带线或共面波导连接所述同轴线。
5.根据权利要求1至4任一所述的TR组件结构，其特征在于，对于所述正面腔和所述反面腔中的任意一个腔体，所述腔体的内壁设置有n个凸台，每个所述凸台处分别固定一个基板，从而将所述腔体分隔为n+1个子腔体，n为正整数。
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