[实用新型]一种IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子有效

专利信息
申请号: 201821219789.X 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN208908218U 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 王晓萍;陈春利;王晓燕;李聪;苏荣彬;许文豪 申请(专利权)人: 苏州三湘利电子科技有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 代理人: 丁秀华
地址: 215222 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 弯折部 局部镀镍 定位部 焊接部 侧框 本实用新型 焊接效率 两端延伸 插接部 定位孔 金属镍 折断槽 焊接 保证
【权利要求书】:

1.一种IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子,其特征在于:其包括弯折部(2)以及与所述弯折部(2)两端延伸连接的定位部(3)和插接部(6),所述弯折部(2)包括焊接部(2a),所述焊接部(2a)上镀有金属镍,所述定位部(3)与所述弯折部(2)连接处设有折断槽(4)。

2.按照权利要求1所述IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子,其特征在于:所述定位部(3)上开设有定位孔(5)。

3.按照权利要求2所述IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子,其特征在于:所述局部镀镍L形端子固定于侧框(11)内,所述侧框(11)通过模具(10)注塑成型,所述模具(10)包括镶件(7),所述镶件(7)上设置有定位桩(8),所述定位孔(5)与所述定位桩(8)相配合。

4.按照权利要求3所述IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子,其特征在于:所述镶件(7)上还设有插孔(9),所述插接部(6)与所述插孔(9)相配合。

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