[实用新型]一种低熔点金属电路板有效
| 申请号： | 201821219878.4 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN208768333U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 国瑞;于洋;刘静 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低熔点金属 电路板 固定部 衬底 电连接 引脚 本实用新型 柔性封装层 微电子技术领域 结构稳定性 变形过程 覆盖 拉伸 电路 断裂 脱离 | ||
1.一种低熔点金属电路板，其特征在于，包括：
柔性衬底，所述柔性衬底可拉伸；
低熔点金属线路，所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上；
至少一个刚性电子元件，所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接；
电子元件固定部，所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处；
柔性封装层，所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面；
其中，所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。
2.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述柔性衬底的形状为矩形，所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸，另外两个边缘沿第二方向延伸；所述刚性电子元件沿所述第一方向和所述第二方向的尺寸均小于5mm，所述电子元件固定部覆盖整个所述刚性电子元件，以及所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处。
3.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述柔性衬底的形状为矩形，所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸，另外两个边缘沿第二方向延伸；所述刚性电子元件沿所述第一方向的尺寸大于或等于5mm，或者，所述刚性电子元件沿所述第二方向的尺寸大于或等于5mm，所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处，以及所述刚性电子元件的底部边缘。
4.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚，以及1～3mm长的所述低熔点金属线路。
5.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述电子元件固定部的高度大于所述刚性电子元件的高度。
6.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述柔性封装层的材质为聚二甲基硅氧烷、生物降解塑料、聚氨酯、硅胶或者丙烯酸类聚合物。
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