[实用新型]一种电路板基板打孔装置有效
申请号: | 201821223338.3 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN208614941U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 殷安凯 | 申请(专利权)人: | 重庆驰硕电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14;B26D7/01 |
代理公司: | 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 | 代理人: | 朱浩 |
地址: | 404500 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送带 打孔机 电路板基板 后段输送带 打孔装置 螺母 打孔工序 滑动架 放入 丝杠 本实用新型 电路板加工 固定滑动架 电机驱动 加工工序 切割基板 打孔 长度比 可转移 小基板 切割 转动 配合 | ||
本实用新型涉及电路板加工设备,尤其涉及一种电路板基板打孔装置,包括机架、前段输送带、后段输送带和打孔机;所述机架上设有前段输送带和后段输送带,所述前端输送带与后端输送带的长度比范围为1‑3;并所述前段输送带和后段输送带连接处上方安装打孔机,所述;所述打孔机下方固定滑动架;所述打孔机底部设有螺母,该螺母与滑动架上的丝杠配合,所述丝杠通过滑动架一侧的电机驱动转动。本结构的电路板基板打孔装置改变了以往打孔小基板的方式;省去了以往切割后还需要重新放入打孔工序,省去了以往切割基板后的收集和规则放入打孔工序这一阶段,而使用本结构,直接可转移至加工工序。
技术领域
本实用新型涉及电路板加工设备,尤其涉及一种电路板基板打孔装置。
背景技术
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形;
而在电路板基板打孔中,由于上级厂家给的基板产品尺寸较大,需要厂家自行根据需求切割基板,并在基板上自行设计进行打孔处理(工艺孔、安装孔);而在以往的打孔过程中,是先将大的基板切割为产品大小的产品基板,然后在产品基板上进行打孔处理,这样的打孔方式浪费了人力和机械,造成了不必要资源浪费。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电路板基板打孔装置,能够提升整体打孔的工作效率。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种电路板基板打孔装置,其特征在于:包括机架、前段输送带、后段输送带和打孔机;所述机架上设有前段输送带和后段输送带,所述前端输送带与后端输送带的长度比范围为1-3;并所述前段输送带和后段输送带连接处上方安装打孔机,所述;所述打孔机下方固定滑动架;所述打孔机底部设有螺母,该螺母与滑动架上的丝杠配合,所述丝杠通过滑动架一侧的电机驱动转动。
进一步,所述滑动架上方设有滑槽,对应所述打孔机下方设有与滑槽配合的滑块。
进一步,所述前段输送带两侧布置校正板;所述校正板底部端面高于前段输送带,且校正板底部端面低于基板上端面;所述校正板通过两个平行气缸推动以顶住基板。
进一步,所述前段输送带和后段输送带均为滚筒输送。
进一步,所述打孔机下方伸缩钻头一侧还设有高压气嘴。
进一步,所述前段输送带两侧还设有吸风口,所述吸风口与抽风机(26)连通,所述吸风口的排风端与废屑回收管连通。
本实用新型的有益效果是:本结构的电路板基板打孔装置改变了以往打孔小基板的方式;当一块较大的标准基板(标注大小)在输送带上输送时,先对标准基板上进行规划成若干小基板,并对小基板上的孔进行定位,然后当标准基板输送到打孔机下方时,控制平型气缸推动校正板顶住标准基板进行限位,然后通过打孔在丝杠的作用下,实现对此条线(X方向)上的进行打孔;然后控制输送带继续前行,进入到下一个具有孔位的,然后丝杠控制打孔机对这条线上进行打孔;重复多次,即实现对整个标准基板上应打孔的位置全部打孔;后期只需切割将大的标准基板切割为若干小的用于产品的基板即可;省去了以往切割后还需要重新放入打孔工序,省去了以往切割基板后的收集和规则放入打孔工序这一阶段,而使用本结构,直接可转移至加工工序。
附图说明
图1是本实用新型的俯视结构示意图;
图2是本实用新型打孔机和滑动架的结构示意图;
图3是图2的另一面立体结构示意图;
图4为本实用新型的伸缩钻头处的结构放大图。
具体实施方式
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