[实用新型]一种侧面打孔防飞溅焊锡丝有效
申请号: | 201821226925.8 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN208696592U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 秦超;董存民;张振江;宫大伟 | 申请(专利权)人: | 烟台艾邦电子材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/08 | 分类号: | B23K35/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264000 山东省烟*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊锡体 助焊剂 焊芯 焊锡 微孔 打孔 防飞溅焊锡丝 飞溅 对称 体内 长度方向延伸 导热 贯通 本实用新型 侧面 焊锡丝 密闭性 外侧孔 外侧面 散热 保证 充装 连焊 吸潮 焊接 残留 垂直 均衡 防线 延伸 | ||
本实用新型公开了一种侧面打孔防飞溅焊锡丝,属于焊锡领域,包括焊锡体、助焊芯和微孔,焊锡体内设有多个沿所述焊锡体长度方向延伸的助焊芯;助焊芯内充装助焊剂,焊锡体两对称外侧面设有连续沿所述焊锡体长度防线延伸的微孔,所述微孔与焊锡体垂直打孔且与助焊芯不贯通,焊锡体外侧孔与焊锡体内助焊芯不贯通,保证助焊剂的密闭性,防止氧化、吸潮产生飞溅的情况,有效的保证助焊剂功效,可长时间存放;焊锡体两对称外侧面的微孔,有效的保证了焊锡丝均衡的导热和散热,大大减轻内部助焊剂焊接时的飞溅现象,焊锡时助焊剂残留均匀、上锡饱满、无连焊、不拉尖。
技术领域
本实用新型属于焊锡领域,具体涉及一种侧面打孔防飞溅焊锡丝。
背景技术
目前焊锡丝应用于元器件的焊接、线路板的维修返修、不良焊点的补焊、波峰焊焊接不良的维修、芯片连焊时拖焊补救、电阻电容、连接器等。但是无论哪种焊接都会存在焊锡丝飞溅现象、残留不均匀、上锡不饱满、连焊拉尖等不良问题。
专利号为ZL201621330484.7,申请日为2016年12月02日,授权公告号为CN206230168U的实用新型专利,提供了一种易散热焊锡丝,焊料柱体侧壁每一个贯通孔对应位置设有沿该焊料柱长度方向的若干倾斜孔,倾斜孔的低端与任一贯通孔连通。
专利号为ZL201520209028.6,申请日为2015年04月08日,授权公告号为CN204603584U的实用新型专利,提供了一种多孔焊锡丝,焊锡体内设有多个沿所述焊锡体长度方向延伸的助焊剂孔,所述的助焊剂孔内充装有助焊剂。
虽然已解决了一些普遍存在的部分问题,但是仍存在的技术问题是:1、焊锡体外侧孔与焊锡体内助焊剂贯通,助焊剂的密闭性就差,易氧化、吸潮后水分导致飞溅的更严重,助焊剂失效,存放时间短;2、焊锡体外侧一侧开槽的,焊锡丝导热、散热不均衡导致残留不均匀、上锡不饱满、连焊拉尖等不良问题。
发明内容
本实用新型需要解决技术问题是提供一种侧面打孔防飞溅焊锡丝,旨在解决:1、保证助焊剂的密闭性,防止氧化、吸潮产生飞溅的情况,有效的保证助焊剂功效,可长时间存放;2、有效的保证了焊锡丝均衡的导热和散热,保证内部助焊剂在焊接瞬间产生的高温沸腾能量和松香烟雾及时通过微孔均匀释放,从而大大减轻飞溅现象;焊锡时助焊剂残留均匀、上锡饱满、无连焊、不拉尖。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种侧面打孔防飞溅焊锡丝,包括焊锡体、助焊芯和微孔,焊锡体内设有多个沿所述焊锡体长度方向延伸的助焊芯;助焊芯内充装助焊剂,焊锡体两对称外侧面设有连续沿所述焊锡体长度防线延伸的微孔,所述微孔与焊锡体垂直打孔且与助焊芯不贯通。
进一步,所述焊锡体的直径为0.3-2.0mm,微孔间距为1-1.2mm,微孔直径为0.02-0.3mm,微孔深度位0.05-0.7mm,助焊剂含量为2.0%-2.5%。
进一步,所述助焊芯横截面为圆形。
进一步,所述助焊芯的数量为1-5个。
进一步,所述助焊剂为松香和活性成分。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:1、焊锡体外侧孔与焊锡体内助焊芯不贯通,保证助焊剂的密闭性,防止助焊剂氧化、吸潮产生飞溅的情况,有效的保证助焊剂功效,可长时间存放;2、焊锡体两对称外侧面的微孔,有效的保证了焊锡丝均衡的导热和散热,保证内部助焊剂在焊接瞬间产生的高温沸腾能量和松香烟雾及时通过微孔均匀释放,从而大大减轻飞溅现象;焊锡时助焊剂残留均匀、上锡饱满、无连焊、不拉尖。
附图说明
1、图1是侧面打孔防飞溅焊锡丝的结构俯视图。
2、图2是侧面打孔防飞溅焊锡丝的结构主视图。
3、图3是侧面打孔防飞溅焊锡丝的左视图。
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