[实用新型]功率半导体模块有效

专利信息
申请号: 201821227794.5 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN208521918U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: H·科博拉;J·阿蒙 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L23/32
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 韩国胜
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 基底 基板 连接装置 压力装置 功率半导体模块 功率半导体组件 法线方向 压力元件 压力体 引入体 主区域 壳体 轴承 几何中心点 导体迹线 紧固装置 投影区域 接合 上移动 包围 支撑
【说明书】:

提出了一种功率半导体模块,其形成为具有基板,壳体和由所述壳体包围的开关装置布置在所述基板上,其中所述开关装置具有基底和连接装置,所述连接装置具有第一和第二主区域,其中功率半导体组件布置在所述基底的导体迹线上,并且具有压力装置,所述压力装置形成为能够在基底的法线方向上移动;所述压力装置具有压力体和压力引入体,其中压力元件以从压力体突出的方式布置,其中压力元件压在连接装置的第二主区域的部分上,所述部分被布置在功率半导体组件的沿着基底的法线方向的投影区域内;以及其中压力引入体借助于接合在所述基板的相对轴承中的至少两个紧固装置支撑在基板上,并且其中所述相对的轴承和所述基底的几何中心点布置在一条直线上。

技术领域

实用新型描述了一种功率半导体模块,该功率半导体模块包括至少一个、优选至少三个开关装置,其中压力通过压力装置在功率半导体模块的基板方向上施加在相应的开关装置上。

背景技术

从现有技术已知功率半导体模块和包括其的装置,例如如DE 10 2014 106 570A1中所公开的那样。功率半导体模块形成有:壳体;包括连接到壳体的基底的开关装置;布置在所述基底上的功率半导体组件;连接装置;负载连接装置;和压力装置,所述压力装置形成为能够相对于壳体移动。在这种情况下,基底具有第一中心通道开口和从彼此电绝缘的导体迹线,其中功率半导体组件布置在导体迹线上。在这种情况下,连接装置具有第一主区域和第二主区域并且形成为具有导电膜。压力装置还具有压力体,该压力体具有与第一通道对准的第二通道开口并且具有第一凹部,压力元件布置成从该第一凹部突出,其中压力元件压在连接装置的第二主区域的一部分上并且在这种情况下,所述部分沿着基底的法线方向布置在功率半导体组件的区域内。在这种情况下,第一通道开口和第二通道开口形成为接收紧固装置,该紧固装置以力配合的方式将该布置中的功率半导体模块紧固到冷却装置。这样做的缺点是基底具有中央通道开口,这妨碍了基底的成本有效生产。

实用新型内容

在了解所述情况的情况下,本实用新型的目的在于提供一种功率半导体模块,所述功率半导体模块包括基板并且包括至少一个开关装置和作用于所述开关装置上的压力装置,其中以简单且有效的方式引入压力。

该目的根据本实用新型通过如下所述的功率半导体模块来实现。

根据本实用新型的功率半导体模块形成有基板,在所述基板上布置有壳体和由所述壳体包围的开关装置,其中所述开关装置具有基底和连接装置,所述连接装置具有第一主区域和第二主区域,并且其中功率半导体组件布置在所述基底的导体迹线上,并且具有形成为能够在所述基底的法线方向上移动的压力装置,所述压力装置具有压力体和压力引入体,其中压力元件以从压力体突出的方式布置,其中压力元件压在连接装置的第二主区域的一部分上,并且在这种情况下,所述部分布置在功率半导体组件沿着基底法线方向的投影区域内,并且其中压力引入体借助于至少两个紧固装置支撑在基板上,所述紧固装置接合在基板的相对的轴承中,并且其中相对的轴承、更具体地说是相对轴承的相应中心,和基底的几何中心点布置在一条直线上。

在优选的配置中,功率半导体模块具有至少三个基底,所述至少三个基底以它们的几何中心点位于一条直线上的方式连续地布置。

当每个基底与单独的压力引入体相关联时,可能是有利的。然而,当所有基底与共同的压力引入体相关联时,也可能是优选的。

特别优选的是,相应的基底为矩形形式并且相对的轴承布置为邻近彼此对角地对置的拐角区域,并且优选地与所述拐角区域布置在一条直线上,或者相对的轴承布置成靠近相对的两侧,并且优选地与所述侧的相应中心点布置在一条直线上。这样在这种情况下,中心点本身也可以仅仅是虚拟的,也就是说不布置在基底本身上。

相应的基底优选具有紧邻相对轴承之一的凹口,特别是为了形成适于紧固装置的空间。

当然,在根据本实用新型的功率半导体模块中,特别是分别以单数形式提及的功率半导体组件和压力元件可以复数存在,除非上述被明确排除或本身被排除或者与本实用新型的概念不一致。

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