[实用新型]一种方便芯片固定的手机屏蔽罩有效

专利信息
申请号: 201821230278.8 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN208572706U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 周君 申请(专利权)人: 广东精力通电子科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H04M1/02
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘晓晖
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽罩本体 手机屏蔽 连接板 第一滑块 芯片固定 芯片盒 滑槽 销轴 本实用新型 外界电磁场 安装过程 工作难度 滑动连接 卡扣装置 向左移动 屏蔽罩 上表面 下表面 相对面 滑轮 铰接 卡块 限位 拆卸 背面 防护 芯片 配合 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种方便芯片固定的手机屏蔽罩,涉及手机屏蔽罩技术领域,其包括屏蔽罩本体,所述屏蔽罩本体的下表面与两个连接板的上表面固定连接,且两个连接板的相对面分别通过第一销轴与两个第一滑块相远离一面铰接,且第一滑块滑动连接在第一滑槽内,且两个第一滑槽分别开设在芯片盒的正面和背面。该方便芯片固定的手机屏蔽罩,通过第一滑块、第一销轴、卡扣装置、卡块、连接板和滑轮的相互配合,一方面对连接板和屏蔽罩本体进行限位,另一方面便于屏蔽罩本体向左移动,减少了屏蔽罩本体与芯片盒之间的摩擦力,同时也能保证屏蔽罩本体对芯片进行外界电磁场的防护,降低了工作人员对屏蔽罩拆卸或安装过程工作难度。

技术领域

本实用新型涉及手机屏蔽罩技术领域,具体为一种方便芯片固定的手机屏蔽罩。

背景技术

手机屏蔽罩的原理:用屏蔽体将元部件,电路,组合件,电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路,设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.05mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能,和优良的屏蔽效果。

手机内的芯片通过屏蔽罩进行保护,防止它们受到外界电磁场的影响,传统的手机屏蔽罩大多通过焊接或者细小的螺丝钉固定在芯片的表面,当工作人员对手机芯片维修或者更换时,需要在芯片的周围进行拆卸,容易损伤到芯片周围的其他线路,手机芯片的位置较为精密,增大了工作人员对屏蔽罩拆卸或安装过程的工作难度。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种方便芯片固定的手机屏蔽罩,解决了传统的手机屏蔽罩大多通过焊接或者细小的螺丝钉固定在芯片的表面,当工作人员对手机芯片维修或者更换时,需要在芯片的周围进行拆卸,容易损伤到芯片周围的其他线路,手机芯片的位置较为精密,增大了工作人员对屏蔽罩拆卸或安装过程工作难度的问题。

(二)技术方案

为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:一种方便芯片固定的手机屏蔽罩,包括屏蔽罩本体,所述屏蔽罩本体的下表面与两个连接板的上表面固定连接,且两个连接板的相对面分别通过第一销轴与两个第一滑块相远离一面铰接,且第一滑块滑动连接在第一滑槽内,且两个第一滑槽分别开设在芯片盒的正面和背面,所述第一滑块的左侧面通过弹簧与第一滑槽内壁的左侧面固定连接。

所述连接板的正面开设有卡槽,且芯片盒正面对应卡槽的位置固定连接有定位块,所述连接板的右侧面固定连接有卡块,且卡块的左侧面与卡扣装置的上表面搭接,所述卡扣装置的背面与芯片盒的正面活动连接,所述连接板的下表面与两个滑轮的上表面搭接,且两个滑轮的背面与芯片盒的正面固定连接。

所述屏蔽罩本体的下表面设置有两个第一齿牙,且两个第一齿牙的下表面与定位装置的上表面啮合,且定位装置的下表面分别与两个第二滑块的上表面固定连接,所述第二滑块滑动连接在第二滑槽内,且两个第二滑槽分别开设在芯片盒的上表面。

优选的,所述定位装置包括第二齿牙,且第二齿牙的下表面与第二滑块的上表面固定连接,所述第二齿牙有两个,且两个第二齿牙的相对面通过固定板固定连接。

优选的,所述卡扣装置包括卡杆,且卡杆左端的上表面与卡块的左侧面搭接,且卡杆右端的背面通过第二销轴与芯片盒的正面铰接。

优选的,所述卡槽的形状为L形,且定位块的左右两侧面为圆弧形。

优选的,所述屏蔽罩本体的形状为U形,且芯片盒的形状为矩形。

优选的,所述卡块的形状为三角形,且卡杆的左端为倒钩设计。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果在于:

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