[实用新型]一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座有效
申请号: | 201821230893.9 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN208400821U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 陈琮岳;李聪盛 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 上横板 衬套 支撑座主体 固定套 支撑板 柱形槽 本实用新型 传送滚轮 湿式制程 盖板 下横板 支撑座 柱形 半导体 方形槽口 盖板主体 整体支撑 支撑滚轮 转动支撑 螺栓孔 上表面 底面 滚轮 卡槽 下端 转轴 | ||
本实用新型公开了一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座,包括支撑座主体、盖板、柱形固定套和衬套,所述支撑座主体包括用于支撑滚轮的支撑板,所述支撑板的上侧固定连接有上横板,所述上横板的两端分别开设有两个第一螺栓孔,所述上横板的上表面开设有若干个方形槽口,所述上横板的一侧开设有若干个卡槽,所述上横板的底面固定连接有柱形槽,所述柱形槽的下端固定连接有下横板,所述下横板的一侧固定连接在支撑板的下侧,所述盖板包括盖板主体,本实用新型在固定套内侧设置衬套并放置支撑座主体内侧设置柱形槽内,通过衬套来为滚轮的转轴提供转动支撑,便于对衬套和柱形固定套进行更换,无需因单一磨耗而更换整体支撑座,简单方便,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及半导体制程设备技术领域,尤其涉及一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座。
背景技术
在半导体湿式制程过程中,传送滚轮在传送时,由于加工元件和本身的重量会与该传送滚轮的支撑座产生局部摩擦并造成损耗,从而导致传动机构两侧水平异常,不但影响传送效率,而且会缩短传动机构的使用寿命。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座,通过在固定套内侧设置衬套并放置支撑座主体内侧设置柱形槽内,通过衬套来为滚轮的转轴提供转动支撑,便于对衬套和柱形固定套进行更换,无需因单一磨耗而更换整体支撑座,简单方便,实用性强。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座,包括支撑座主体,通过螺栓固定连接于所述支撑座主体上表面的盖板,内设于所述支撑座主体的柱形固定套和内设于所述柱形固定套的衬套;
所述支撑座主体包括用于支撑滚轮的支撑板,所述支撑板的上侧固定连接有上横板,所述上横板的两端分别开设有两个第一螺栓孔,所述上横板的上表面开设有若干个方形槽口,所述上横板的一侧开设有若干个卡槽,所述上横板的底面固定连接有柱形槽,所述柱形槽的下端固定连接有下横板,所述柱形槽位于方形槽口的正下方,所述下横板的一侧固定连接在支撑板的下侧;
所述盖板包括盖板主体,所述盖板主体的两端分别开设有两个第二螺栓孔,所述盖板主体的底面固定连接有若干个连接板,所述连接板位于盖板主体底面的一侧,所述连接板的下端固定连接有限位板;
所述柱形固定套设置在柱形槽内侧,所述柱形固定套的一侧开设有圆形槽,所述衬套安装在圆形槽内侧。
进一步地,所述卡槽位于相邻两个柱形槽之间。
进一步地,所述连接板与卡槽相互配合。
进一步地,所述限位板的上表面与盖板主体的下表面紧密接触。
进一步地,所述柱形固定套的横截面为正方形。
进一步地,所述衬套与圆形槽过盈配合。
本实用新型的有益效果:
本实用新型在固定套内侧设置衬套并放置支撑座主体内侧设置柱形槽内,通过衬套来为滚轮的转轴提供转动支撑,便于对衬套和柱形固定套进行更换,无需因单一磨耗而更换整体支撑座,简单方便,实用性强;柱形固定套采用聚醚醚酮材质,衬套采用聚四氟乙烯材质,使得该支撑座具备耐磨、耐高温、高润滑的特性,保证了该支撑座的使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座的结构示意图;
图2是本实用新型一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座中支撑主体的结构示意图;
图3是本实用新型一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座中支撑主体的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽宏实自动化装备有限公司,未经安徽宏实自动化装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821230893.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:清洗装置
- 下一篇:一种安装离子风刀的湿式制程机台出料端结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造