[实用新型]一种改打印夹具有效

专利信息
申请号: 201821232034.3 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN208961267U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 刘若智;韩群英;姚建春 申请(专利权)人: 上海芯哲微电子科技股份有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201400 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 打印 夹具 底板 本实用新型 夹具本体 定位装置 限位板 档板 嵌套 产品表面 夹具结构 经济损失 人为因素 竖直设置 限位卡槽 质量缺陷 激光头 可活动 塑封体 打印机 正对 损伤 体内
【说明书】:

实用新型公开了一种改打印夹具,所述改打印夹具放置在一工作台上,并正对打印机的激光头,包括:底板,所述底板设置在所述工作台上,所述底板上设置有安装所述档板的限位卡槽和用于固定所述改打印夹具本体的定位装置,所述定位装置包括竖直设置在所述底板上的限位板,两个所述改打印夹具本体分别设置在所述限位板的两侧,两个所述档板可活动设置在所述改打印夹具本体的两端。所述塑封体嵌套在所述改打印夹具本体内的所述凹槽中,本实用新型所述改打印夹具结构简单,使用方便,即可以在产品表面修改掉原来的字符,又不损伤产品的外观和性能。使用本实用新型所述改打印夹具避免了质量缺陷,减少了人为因素,且提高了打印效率,减少产品造成的经济损失。

技术领域

本实用新型涉及激光打印技术领域,尤其涉及一种改打印夹具。

背景技术

SOT系列/SOP系列/TO系列的整个封装测试流程是:平整晶圆减薄(磨片) →平整晶圆切割(划片)→点胶装片→焊线→烘烤→塑封→电镀→激光打标→切筋成形→测试编带包装;

QFN系列/DFN系列的整个封装测试流程是:平整晶圆减薄(磨片)→平整晶圆切割(划片)→点胶装片→焊线→烘烤→塑封→电镀→激光打标→成品切割→测试编带包装;封装好的产品,在产品包装出货之间,要进行测试和打印两项工序,这两道工序,前后顺序又根据封装外形的不同或客户要求不同, 以及各个封测公司的设备配置和产能的不同,有先测试工序完成后,再打印;也有先打印好,再测试;还有分档产品,因不同档位产品,打印字符不一样,采用先测试后打印,然后进编带的一次完成顺序;在此过程中,会出现因几种打印不良的情况:

1,塑封体表面的光洁度和打印机的功率匹配不当;

2,打印字符因机器原因出现断码

3,打印内容没按客户指定要求等

出现上述情况,为减少产品造成的经济损失,就要求采用一种快速完美的工艺,即可以在产品表面修改掉原来的字符,又不损伤产品的外观和性能,故此研发此工艺技术;

实用新型内容

针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本实用新型要解决的问题就是提供一种改打印夹具。

为实现上述目的,本实用新型通过以下方案来实现。

一种改打印夹具,所述改打印夹具放置在一工作台上,并正对打印机的激光头,包括:

底板,所述底板设置在所述工作台上;

改打印夹具本体,所述改打印夹具本体为矩形,所述改打印夹具本体设置在所述底板上;

档板,所述档板活动设置在所述底板的上面。

优选地,所述改打印夹具本体的表面上设置有多个凹槽。

优选地,所述底板上设置有安装所述档板的限位卡槽和用于固定所述改打印夹具本体的定位装置,所述定位装置包括竖直设置在所述底板上的限位板。

优选地,所述改打印夹具本体为两个,两个所述改打印夹具本体分别设置在所述限位板的两侧,两个所述改打印夹具本体的一侧面紧贴所述档板的一侧面。

优选地,所述档板为两个,两个所述档板可活动设置在所述改打印夹具本体的两端。

优选地,所述改打印夹具本体上设置有多排并行排列的所述凹槽,所述凹槽排列数据的取值范围1-7。

优选地,还包括塑封体,所述塑封体嵌套在所述改打印夹具本体内的所述凹槽中。

本实用新型的优点在于:

本实用新型所述改打印夹具结构简单,使用方便,即可以在产品表面修改掉原来的字符,又不损伤产品的外观和性能,使用本实用新型所述改打印夹具避免了质量缺陷,减少了人为因素,且提高了打印效率,减少产品造成的经济损失。

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