[实用新型]屏蔽板高度可调节的电镀槽

说明书

本实用新型涉及半导体封装电镀设备技术领域，特别是一种屏蔽板高度可调节的电镀槽；包括电镀槽体，电镀槽体内平行并列设置有两个屏蔽支架，屏蔽支架的左右两端分别对应设置有第一屏蔽板插槽和第二屏蔽板插槽，第一屏蔽板插槽和第二屏蔽板插槽内分别插设有第一屏蔽板和第二屏蔽板；第二屏蔽板插槽的后壁沿着上下方向开设有若干个卡口，第二屏蔽板上部固定安装有卡钩，卡钩可伸入卡口内并挂在所述卡口上；通过设置第二屏蔽板，从而实现屏蔽高度的可调整，以满足不同宽度的引线框架的电镀屏蔽要求，提高生产效率、降低企业的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装电镀设备技术领域，特别是一种屏蔽板高度可调节的电镀槽。

背景技术

引线框架电镀是IC封装过程中的一个关键工序，其作用是在引线管脚区域镀覆上一层钎焊性能良好的金属，使IC器件与PCB板上的焊盘具有良好的焊接性，以连接封装体内部芯片和PCB上的外电路。

半导体元器件在高速生产线上生产，目前普遍是一条生产线只能兼容生产差不多宽度的引线框架，而不能兼容更多不同宽度或者宽度差异很大的引线框架，原因是不同宽度的引线框架在电镀时需要调整不同的屏蔽板高度，这样才能使得不同宽度的引线框架的上下部位的电镀厚度均匀，电镀槽中的屏蔽板是一块绝缘的挡板，其作用是通过对电力线的遮挡，改变槽中电场的分布，改善阴极上镀层分布的均匀性。对于引线框架宽度相差悬殊的产品，只能专门在另外生产线来生产，这样对生产企业来讲就降低了生产效率。

为了满足工业工厂的实际需求，往往需要在同一条高速生产线兼容生产多个不同的封装产品，这些产品的引线框架可能存在宽度大小不一致的情况，这时候就必须要对生产线上电镀槽做改进以满足不同产品的电镀厚度及电镀均匀性的要求。

实用新型内容

本实用新型为了解决目前引线框架的电镀生产线不能满足不同宽度的引线框架的电镀的问题，而提供的一种屏蔽板高度可调节的电镀槽。

为达到上述功能，本实用新型提供的技术方案是：

一种屏蔽板高度可调节的电镀槽，包括电镀槽体，所述电镀槽体内平行并列设置有两个屏蔽支架，所述屏蔽支架的左右两端分别对应设置有第一屏蔽板插槽和第二屏蔽板插槽，所述第一屏蔽板插槽和所述第二屏蔽板插槽内分别插设有第一屏蔽板和第二屏蔽板；

所述第二屏蔽板插槽的后壁沿着上下方向开设有若干个卡口，所述第二屏蔽板上部固定安装有卡钩，所述卡钩可伸入卡口内并挂在所述卡口上。

优选地，所述电镀槽体上可转动设置有与所述屏蔽支架相垂直的连接轴杆，所述连接轴杆上固定设置有与所述连接轴杆相垂直的连接杆，所述屏蔽支架与所述连接杆可转动连接。

优选地，所述连接轴杆的一端固定连接有转动杆，所述转动杆上设置有把手。

优选地，所述把手包括把手本体和调节杆，所述调节杆的中部设置有凸沿，所述转动杆上开设有允许所述调节杆的一端通过的开孔，所述调节杆的一端穿过所述开孔后与所述把手本体固定连接，所述调节杆上套设有弹簧，所述弹簧的一端与调节杆相接触，另一端与凸沿相接触；

所述电镀槽体外固定设置有圆弧状的调节板，所述调节板上设置有若干调节孔。

优选地，所述的连接轴杆的两端分别通过轴承与所述电镀槽体连接。

本实用新型的有益效果在于：

1、通过设置第二屏蔽板，并在第二屏蔽板上设置卡钩，卡钩与设置在第二屏蔽板插槽的后壁上高低不同的卡口配合，从而实现屏蔽高度(第一屏蔽板和第二屏蔽板的叠加)的可调整，以满足不同宽度的引线框架的电镀屏蔽要求，提高生产效率、降低企业的生产成本；

2、通过设置连接轴杆，通过连接轴杆的转动带动屏蔽支架的升降，从而实现对引线框架上方和下方电镀厚度的调整。

附图说明