[实用新型]一种多工位电芯封装设备有效

专利信息
申请号: 201821237106.3 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN208460887U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 汪齐元;李志远 申请(专利权)人: 东莞市浪鲸智能自动化装备有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M6/00
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 工位 电芯封装 多工位 转盘 抽气封口装置 本实用新型 上下料工位 补封装置 切边机构 作业工位 分割器 刺破 机座 治具 生产效率 循环运动 依次设置 转盘驱动 电芯 转运 转动
【权利要求书】:

1.一种多工位电芯封装设备,其特征在于:包含机座(1),所述机座(1)上具有转盘(2)与分割器(3),转盘(2)上设置有四个治具(4);所述治具(4)由所述分割器(3)通过转盘(2)驱动在四个作业工位之间循环运动;四个作业工位中有一个为上下料工位,其他三个工位在一个转动方向上依次设置有刺破抽气封口装置(5)、补封装置(6)以及切边机构(7)。

2.根据权利要求1所述的多工位电芯封装设备,其特征在于:所述刺破抽气封口装置(5)包含固定座体(51),所述固定座体(51)上设置有上下贯通的腔座(52),所述腔座(52)的上侧设置有可相对其升降的第一升降组件,所述腔座(52)的下侧设置有可相对其升降的第二升降组件;所述第一升降组件包含上升降座(53)以及安装在上升降座(53)上的刺刀组件(54)与上封头组件(55),所述第二升降组件包含下升降座(56)以及安装在下升降座(56)上的下封头组件(57);所述上封头组件(55)包含上封头(551),所述下封头组件(57)包含可与上封头配合使用的下封头(571);当所述上升降座(53)处于低位而所述下升降座(56)处于高位,所述上升降座(53)、腔座(52)以及下升降座(56)围成一带有抽气口的密封腔体,所述抽气口连接抽气装置。

3.根据权利要求1所述的多工位电芯封装设备,其特征在于:所述补封装置(6)包含第二固定座体(61),所述第二固定座体(61)上安装有上补封组件(62)以及下补封组件(63);所述上补封组件(62)包含可相对于所述第二固定座体(61)升降的长条状的上补封头(621);所述下补封组件(63)包含可相对于所述第二固定座体(61)升降的长条状的下补封头(631),所述上补封头(621)与下补封头(631)可相对对接。

4.根据权利要求1所述的多工位电芯封装设备,其特征在于:所述切边机构(7)包含第三固定座体(71),所述第三固定座体(71)上安装有上切刀组件(72)以及下切刀组件(73),所述上切刀组件(72)包含可相对于所述第三固定座体(71)升降的长条状的上切刀(721);所述下切刀组件(73)包含可相对于所述第三固定座体(71)升降的长条状的下切刀(731)。

5.根据权利要求2所述的多工位电芯封装设备,其特征在于:所述上升降座(53)上还设置有压板组件(58),所述压板组件(58)包括压板(581),所述压板(581)可由第三气缸(582)驱动相对于所述上升降座(53)升降。

6.根据权利要求3所述的多工位电芯封装设备,其特征在于:所述补封装置(6)还包括可随所述上补封头(621)升降的第一压芯电木(64)。

7.根据权利要求4所述的多工位电芯封装设备,其特征在于:所述切边机构(7)还包括可随所述上切刀(721)升降的第二压芯电木(74)。

8.根据权利要求2所述的多工位电芯封装设备,其特征在于:所述刺刀组件(54)包括刀座(541),所述刀座(541)上直线阵列设置有若干刺刀(542),所述刀座(541)由第一气缸(543)驱动相对于所述上升降座(53)升降。

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