[实用新型]一种针筒灌装装置

说明书

本实用新型公开了一种针筒灌装装置，包括底座，所述底座的上端设有支撑架，支撑架与底座固定焊接；所述支撑架的上端设置有油缸，支撑架的内端设有压盘和锡膏缸，油缸的输出端与压盘的上端固定连接；所述支撑架的侧端设有针筒灌装阀，针筒灌装阀的上端设有针筒，针筒灌装阀的下端设置有连接弯管。本针筒灌装装置，电控箱控制油缸工作推动压盘向下运动将锡膏缸内的锡膏挤压到针筒灌装阀内，锡膏经针筒灌装阀推动到上端的针筒内进行灌装，自动化进行灌装，提高了灌装的效率；外侧成横向、纵向成流畅的扇形弧度结构压盘降低了锡膏内的气泡量，提高了锡膏的质量；整体灌装效率高，提高了锡膏的质量。

技术领域

本实用新型涉及灌装机技术领域，具体为一种针筒灌装装置。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的添加物加以混合，形成的乳状混合物，锡膏在可将电子元器件粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和不封添加剂的挥发，将被焊元器件与印刷电路焊盘焊接在一起形成永久连接，现有的工厂在制作锡膏时，采用手工灌装，灌装效率低，为解决上述问题，因此提出一种针筒灌装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种针筒灌装装置，具有灌装效率高，提高了锡膏的质量的优点，解决了现有技术中灌装效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种针筒灌装装置，包括底座，所述底座的上端设有支撑架，支撑架与底座固定焊接；所述支撑架的上端设置有油缸，油缸的前端与支撑架固定连接，且油缸的输出端贯穿支撑架；所述支撑架的内端设有压盘和锡膏缸，油缸的输出端与压盘的上端固定连接；所述锡膏缸固定安装在支撑架的底端，锡膏缸的外侧固定安装有挤压件，挤压件的横向端与水平面平齐；所述支撑架的内侧端设有锡膏缸压块，锡膏缸压块的底端与挤压件的上端接触连接；所述支撑架的侧端设有针筒灌装阀，针筒灌装阀的上端设有针筒，针筒与针筒灌装阀的输入端连通；所述针筒灌装阀的下端设置有连接弯管，连接弯管的一端与针筒灌装阀出口端连通，连接弯管的另一端与锡膏缸的进口端紧固密封连接；所述支撑架的侧端设置有电控箱，油缸和针筒灌装阀与电控箱电连接。

优选的，所述油缸和压盘的中心在一条直线上。

优选的，所述油缸达到最大行程时压盘底端与锡膏缸底端接触连接。

优选的，所述压盘的外侧加工成横向、纵向成流畅的扇形弧度结构。

优选的，所述压盘的上端设有排气管，排气管与压盘的一端紧固密封连接，排气管的另一端紧固安装在支撑架上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本针筒灌装装置，电控箱提供电源和操作控制，电控箱控制油缸工作，压盘向下运动将锡膏缸内的锡膏挤压到针筒灌装阀内，锡膏经针筒灌装阀推动到上端的针筒内进行灌装，自动化进行灌装，提高了灌装的效率；压盘在油缸的带动下，将锡膏缸里的锡膏呈扇形从大到小朝压盘排气孔方向挤压运动，锡膏在搅拌的过程中残留的气泡从排气孔有效排除经排气管排到外界，降低了锡膏内的气泡量，提高了锡膏的质量；整体灌装效率高，提高了锡膏的质量。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的俯视图。

图中：1、底座；2、支撑架；3、油缸；4、压盘；5、锡膏缸；6、挤压件；7、锡膏缸压块；8、针筒灌装阀；9、针筒；10、连接弯管；11、电控箱；12、排气管。

具体实施方式