[实用新型]一种陶瓷结构

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷结构，包括陶瓷体；所述陶瓷体中部设置有弹件安装的凹槽；所述陶瓷体外边沿一体制成有边缘台阶；所述陶瓷体于凹槽边沿处一体制成有直接固定弹件的限位固定件。本实用新型的陶瓷结构，具有边缘台阶，内部具有凹槽还有均匀分布的向内倒钩或者台阶，方便外围压固安装，内部凹槽可用于弹件的固定安装，向内倒钩或者台阶可方便较大的弹件的直接固定，可大量应用于智能穿戴领域，减少胶水粘结结构，实现快速组装，减少采用胶水的污染；对信号传递不屏蔽，对人体皮肤接触无生物性不良。

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷，具体涉及一种陶瓷结构，属于3C电子产品壳体技术领域。

背景技术

随着国际PIM技术的成熟，已经广泛应用于智能手机、汽车、航空航天等领域，随着5G技术的即将推广以及目前普及度越来越高的无线充电技术，CIM技术已经应用于手表配件、光纤插芯、智能穿戴；目前，随着5G的成熟及无线充电的应用，陶瓷由于合适的介电常数，电绝缘性，亲肤，美观的外观及多种颜色的选择，作为智能穿戴设备的首选材料；现有的电子设备用的陶瓷壳体种类繁多，如中国专利申请号：201720210411.2，公开了一种陶瓷壳体及于电子设备，陶瓷壳体包括陶瓷外壳和注塑成型在所述陶瓷外壳上的塑胶件；由于通过注塑成型的方式使塑胶件与陶瓷外壳结合，塑胶件锚栓在陶瓷外壳上，两者之间能形成很强的咬合力，两者不易在冲击了的作用下产生分离，提高了陶瓷壳体结构的稳定性；塑胶件与陶瓷外壳一体成型，简化了陶瓷壳体的整体结构，整个陶瓷壳体变得更加轻薄，提高了陶瓷壳体的外部观感；同时，注塑成型速度快，使得陶瓷壳体的加工周期短，减低了人工成本，并能通过规模化生产进一步降低生产成本以提高产品的市场竞争力；手机、智能手表和掌上电脑等电子设备采用该陶瓷壳体时，整个电子设备的重量减轻，同时提高了电子设备的工艺美感；但现有的陶瓷结构其安装繁琐，需要借助于胶水粘结，组装效率低。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种陶瓷结构，外围压合方便，向内倒钩或者台阶可方便较大的弹件的直接固定，且能够减少采用胶水的污染。

本实用新型的陶瓷结构，包括陶瓷体；所述陶瓷体中部设置有弹件安装的凹槽；所述陶瓷体外边沿一体制成有边缘台阶；所述陶瓷体于凹槽边沿处一体制成有直接固定弹件的限位固定件。

所述陶瓷体中部设置有弹件安装的凹槽，可方便弹件的固定安装；所述陶瓷体外边沿一体制成有边缘台阶，适合四周压固安装；所述陶瓷体于凹槽边沿处一体制成有直接固定弹件的限位固定件；方便较大尺寸的弹件的直接固定。

所述的陶瓷体可由陶瓷造粒料注射成型并烧结而成。

作为优选的实施方案，所述限位固定件为均匀分布的向内倒钩。

作为优选的实施方案，所述限位固定件为均匀分布的内台阶。

作为优选的实施方案，注塑成型后的所述陶瓷体其边沿通过CNC进行精密加工。

本实用新型所述的陶瓷结构采用如下方法制备得到：

S1：喂料密炼，将陶瓷粉末和各种粘结剂按一定比例进行密炼，步骤如下：

1)陶瓷粉烘干，用烘箱加热200℃保温2小时；

2)加入烘干后的陶瓷粉，设定温度180，密炼机转速10，搅拌20min；

3)加入提前混合好的粘结剂，设定温度180，密炼机转速20，搅拌10min后，调整为温度150，密炼机转速50，搅拌90min后自然冷却出料破碎；

S2注射成型，采用注塑射出机对塑基氧化锆造粒料为原料进行注射成型，注射成型包括如下步骤：