[实用新型]一种高纯铬圆靶

说明书

本实用新型公开了一种高纯铬圆靶，所述高纯铬圆靶采用高纯铬材料制成，所述高纯铬圆靶包括铬圆靶主体、铜背板，所述铬圆靶主体为圆台型结构，所述铬圆靶主体包括第一圆柱段、第二圆柱段，所述第一圆柱段的直径小于第二圆柱段的直径，所述第一圆柱段侧面具有第一外螺纹，所述第二圆柱段底面设置有圆槽，所述铜背板为圆柱形结构，所述铜背板外侧面设置有第二外螺纹，所述铜背板底部设置有圆柱形空腔，所述铜背板沿圆柱形空腔侧面设置有内螺纹，所述铬圆靶主体的第一外螺纹与铜背板的内螺纹配合连接，不用通过钎焊的方式做绑定，装配方便，大大简化了工艺程序，提高了效率。

技术领域

本实用新型属于靶材技术领域，具体涉及一种高纯铬圆靶。

背景技术

靶材是在溅射沉积技术中用作阴极的材料，

该材料能够在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。靶材作为一种具有高附加值的特种电子材料，其被广泛用于溅射尖端技术的薄膜材料。根据应用，靶材主要包括半导休领域用靶材、记录介质用靶材、显示薄膜用靶材、先进触控屏及显示器、光学靶材和超导靶材等。

铬圆靶主要用于磁控溅射的真空镀膜，溅射铬圆靶

的纯度、致密度对溅射薄膜的性能影响很大，靶材的纯度越高，溅射薄膜的性能越好。为此，应尽可能降低靶材中的杂质含量，减少沉积薄膜的污染源,提高薄膜的均勺性。靶材与铜背板一般是通过钎焊的方式做绑定，绑定质量靶材与铜背板的绑定质量较差，影响后续镀膜工艺的稳定性、成膜的质量等。

实用新型内容

本实用新型解决了现有技术的不足，提供一种铬圆靶主体与铜背板通过螺纹配合连接的高纯铬圆靶，不用通过钎焊的方式做绑定，装配方便。

本实用新型所采用的技术方案是：一种高纯铬圆靶，所述高纯铬圆靶采用高纯铬材料制成，所述高纯铬圆靶包括铬圆靶主体、铜背板，所述铬圆靶主体为圆台型结构，所述铬圆靶主体包括第一圆柱段、第二圆柱段，所述第一圆柱段的直径小于第二圆柱段的直径，所述第一圆柱段侧面具有第一外螺纹，所述第二圆柱段底面设置有圆槽，所述铜背板为圆柱形结构，所述铜背板外侧面设置有第二外螺纹，所述铜背板底部设置有圆柱形空腔，所述铜背板沿圆柱形空腔侧面设置有内螺纹，所述第一外螺纹与内螺纹的尺寸相匹配，所述铬圆靶主体的第一外螺纹与铜背板的内螺纹配合连接。

优选的，所述第二圆柱段直径为55mm、高度为30mm。

更优选的，所述铜背板上端部设置有倒角。

相较于现有技术，本实用新型具有的有益效果：一种高纯铬圆靶，所述高纯铬圆靶采用高纯铬材料制成，高纯铬材料保证了金属薄膜材料的性能；所述高纯铬圆靶包括铬圆靶主体、铜背板，铜背板通过第一外螺纹与内螺纹配合连接，不用通过钎焊的方式做绑定，装配方便，大大简化了工艺程序，提高了效率，而且靶材使用后，拆除靶材废料与铜背板，铜背板可以二次使用，降低了成本；通过所述铜背板外侧面设置的第二外螺纹可以和镀膜设备连接，简单方便。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。