[实用新型]一种LDS连接结构有效
| 申请号： | 201821243496.5 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN209170730U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 马承文;余斌 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盲孔 焊接件 基材 附着力 基材表面 连接结构 内壁 通孔 大功率激光加工 焊接元器件 粗糙表面 填充焊接 线路连通 线路通过 导通 填满 锡膏 焊接 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种LDS连接结构，包括：LDS基材，其特征在于，所述LDS基材上设有若干个盲孔，所述若干个盲孔用于填充焊接件以使焊接元器件焊接于所述LDS基材上，所述盲孔为矩形体结构，所述盲孔的矩形体内壁为用大功率激光加工出的粗糙内壁，或者，所述盲孔呈梯形结构，所述若干个盲孔于所述LDS基材上下两两一组镜像对称且公共端导通。
2.如权利要求1所述的LDS连接结构，其特征在于，所述LDS基材上还设有使各个盲孔线路导通的通孔。
3.如权利要求2所述的LDS连接结构，其特征在于，所述通孔内表面镀有金属镀层。
4.如权利要求2所述的LDS连接结构，其特征在于，所述盲孔的直径大于所述通孔的直径。
5.如权利要求1所述的LDS连接结构，其特征在于，所述盲孔的外部开口端的宽度大于公共端的宽度。
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