[实用新型]一种柔性电路板和一种电路结构有效
申请号: | 201821243903.2 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN208638784U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 杨桂霞;马长进;陈建伟 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 陈巍巍 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性电路板 焊盘 电路结构 内部线路 基材 本实用新型 电子技术领域 导电焊盘 间隔排列 电绝缘 电连接 | ||
本实用新型实施方式涉及电子技术领域,特别涉及一种柔性电路板。该种柔性电路板包括基材、设置在基材内的内部线路、设置在基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘,多个焊盘包括与内部线路电连接的第一焊盘、以及与内部线路电绝缘的第二焊盘。本实用新型的实施方式还涉及一种电路结构,该柔性电路板和该电路结构可以减少导电焊盘分离的现象,进而减少柔性电路板功能不良的问题。
技术领域
本实用新型实施方式涉及电子技术领域,特别涉及一种柔性电路板和一种电路结构。
背景技术
柔性电路板(Flexible printed circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的具有内部线路的印刷电路,它具有硬性印刷电路板不具备的优点,例如,柔性电路板可自由弯曲、卷绕、折叠,也可依照空间布局要求进行摆放,并根据需求在三维空间中移动和伸缩,进而实现元器件之间的一体化连接。柔性电路板的使用可大大缩小电子产品的结构体积,有利于电子产品向高密度、小型化等方向发展。因此,柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域得到了广泛的应用。
本实用新型的实用新型人发现,柔性电路板常需通过焊接焊盘的方式与外部电路固定连接,并经由焊盘与外部电路形成电连通,以将位于不同位置的元器件连通,但是,焊接在一起的焊盘容易在外力的作用下锡裂剥离,并因焊盘分离而最终导致柔性电路板功能不良。
实用新型内容
本实用新型实施方式的目的在于提供一种柔性电路板和一种电路结构,其可以减少导电焊盘分离的现象,进而减少柔性电路板功能不良的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种柔性电路板,包括基材、设置在所述基材内的内部线路、设置在所述基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘,所述多个焊盘包括与所述内部线路电连接的第一焊盘以及与所述内部线路电绝缘的第二焊盘。
本实用新型的实施方式还提供了一种电路结构,包括相互焊接固定的第一柔性电路板和第二柔性电路板,所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板分别为如上所述的柔性电路板,所述第一柔性电路板的第一焊盘与所述第二柔性电路板的第一焊盘焊接固定并形成电连接,所述第一柔性电路板的第二焊盘与所述第二柔性电路板的第二焊盘焊接固定并形成机械连接。
本实用新型的实施方式相比于现有技术而言,设置了与柔性电路板内部线路电连接的第一焊盘、以及与内部线路绝缘的第二焊盘,也就是说,在具有第一焊盘的基础上,通过增设专用于机械连接的第二焊盘,加强了柔性电路板与外部电路的机械连接强度,使得具有电连接功能的第一焊盘与外部电路的电连接更为牢稳,如此,减少了具有导电能力的第一焊盘与外部电路分离的现象,进而减少柔性电路板功能不良的问题。
另外,所述第二焊盘的数量为至少两个,且两个所述第二焊盘对称设置在所述第一焊盘的两侧。如此,设置在第一焊盘两侧的第二焊盘可以更为均匀、稳定的加强柔性电路板与外部电路的机械连接,保护处于排列区的第一焊盘。
另外,所述第二焊盘在所述第一方向上的宽度大于所述第一焊盘在所述第一方向上的宽度。如此,可以增加第二焊盘与外部电路的焊接面积,使第二焊盘更牢稳的与外部电路机械连接。
另外,所述第二焊盘在与所述第一方向垂直的第二方向上的长度等于所述第一焊盘在所述第二方向上的长度。
另外,还包括定位孔,所述定位孔的数量为两个,所述第一焊盘的两侧各设置有一个所述定位孔,所述第二焊盘位于所述定位孔与所述第一焊盘之间。
另外,所述第一焊盘和所述第二焊盘等间隔排列。如此,便于对具有第一焊盘和第二焊盘的柔性电路板的生产制造。
附图说明
图1是本实用新型第一实施方式提供的柔性电路板的结构示意图;
图2是图1中A部分的放大图;
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