[实用新型]PCB板的检测装置有效
申请号: | 201821244130.X | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN208459292U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 胡汉君 | 申请(专利权)人: | 胡汉君 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人: | 李姝 |
地址: | 316000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测架 本实用新型 红外热像仪 检测装置 光源 控制模块 焊接点 热成像 受控 焊接 拍摄 | ||
本实用新型公开了一种PCB板的检测装置,包括检测架,所述检测架上放置焊接有电子元件的PCB板,所述检测架上方设置有射向PCB板的光源,所述检测架上方还设置能拍摄PCB板上热成像的红外热像仪,所述光源和红外热像仪均受控于一控制模块。本实用新型具有结构简单、能快速准确地判断出PCB板上各元件的焊接点是否合格的优点。
技术领域
本实用新型涉及检测系统,尤其是涉及一种结构简单、能快速准确判断出PCB板上各元件的焊接点是否合格的PCB板的检测装置。
背景技术
随着现代技术向着数字化和智能化的方向发展,基于PCB板的电子产品已经成为当今电子行业的一个重要组成部分。可以预见,PCB板的生产也将会逐步的增长。随着现代工业的快速发展,电子产品向着更薄,更轻的方向发展,也就决定了PCB向着密度更高,精度更高,层数更多的方向发展。通过使用PCB,电子产品在可靠性,生产效率上有了极大的提升,成本也有了显著的下降。PCB加工时在焊接过程中可能由于某些原因导致焊点出现缺陷,若将这些电路板应用到电子产品中,可能导致后期产品出现各种问题,从而造成重大损失,甚至整个产品也会因此而报废。为了确保将高质量的PCB板转换为高质量、高可靠的产品,实现PCB板焊接的零缺陷,PCB板的焊点质量监测也变得尤为重要。最初PCB板的焊点缺陷检测主要借助人工方式,这种检测方式导致较高的工作成本,较高的出错率和较低的工作效率。随着印刷电路板向着更高密度,更复杂排版的方向发展,人工检测方式已经不再适合PCB板的检测,因此有必要寻找一种新的自动而有效的方法,使得检测工作更加规范与智能。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型目的在于提供一种结构简单、能快速准确判断出PCB板上各元件的焊接点是否合格的PCB板的检测装置。
本实用新型通过以下技术措施实现的,一种PCB板的检测装置,包括检测架,所述检测架上放置焊接有电子元件的PCB板,所述检测架上方设置有射向PCB板的光源,所述检测架上方还设置能拍摄PCB板上热成像的红外热像仪,所述光源和红外热像仪均受控于一控制模块。
作为一种优选方式,所述光源为激光管、DMD、LED或LD。
作为一种优选方式,所述控制模块上还连接有报警装置。
作为一种优选方式,所述检测架上设置有驱动光源和/或红外热像仪移动的驱动装置。
本实用新型通过向PCB板上照射能产生热量的光源,如激光、红外光等,当这种光线照射到PCB板上的电子元件或元件上的焊脚上或焊盘上时,如焊点连接牢固,则在预定时间热量能传递给相应焊接的焊盘或焊脚上,在此时通过红外热像仪进行红外热成像,其二者的温度差异很小;而当焊点连接不牢固,则在预定时间热量不能传递给相应焊接的焊盘或焊脚上,在此时通过红外热像仪进行红外成像,其二者的温度差异较大,从而能通过简单的红外热成像快速准确判断出PCB板上各元件的焊接点是否合格。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
本实施例的一种PCB板的检测装置,请参考附图1,包括检测架,所述检测架上放置焊接有电子元件的PCB板3,所述检测架上方设置有射向PCB板3的光源2,所述检测架上方还设置能拍摄PCB板3上热成像的红外热像仪1,所述光源2和红外热像仪1均受控于一控制模块。
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