[实用新型]一种3D循环通道热超导传热基板及热超导散热器结构

说明书

本实用新型提供一种3D循环通道热超导传热基板及热超导散热器结构，所述3D循环通道热超导传热基板包括：第一板材、第二板材及至少一块中间板材，所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材依次叠置复合在一起，所述第一板材与所述中间板材之间形成有第一传热管路，所述第二板材与所述中间板材之间形成有第二传热管路，所述中间板材上形成有沿其厚度方向上贯通的连接通孔，所述第一传热管路与所述第二传热管路经由所述连接通孔相连通，所述第一传热管路与所述第二传热管路内均填充有热超导传热工质。本实用新型具有较高的散热效率，可以用于解决10K瓦级以上的功率器件的散热。

技术领域

本实用新型属于传热技术领域，特别是涉及一种3D循环通道热超导传热基板及热超导散热器结构。

背景技术

在现有技术中，无论采用常规散热器结构还是热超导散热器结构对功率器件进行散热时，由于现有散热器结构的散热能力有限，当使用其对大功率(譬如，大于等于10K瓦级)的功率器件进行散热器无法满足散热的需求，对于大功率的功率器件现有一般采用水冷的方式进行散热，而水冷的散热方式存在如下缺点：需要额外的水冷系统、整个系统的体积庞大、功耗大等等。此外，现有的技术中，散热器结构与功率器件相接触的结构一般为常规基板，如果功率器件的功率大小不一，会由于功率器件的功率不同而导致散热器结构上温差较大的问题。

因此，提供一种热超导散热器结构，以解决现有技术中的上述问题实数必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种3D循环通道热超导传热基板及热超导散热器结构，用于解决现有技术中的散热器结构无法满足大功率的功率器件的散热需求，而需要借助水冷进行散热的问题，以及现有的散热器结构存在温差较大的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种3D循环通道热超导传热基板，所述3D循环通道热超导传热基板包括：

第一板材、第二板材及至少一块中间板材，所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材依次叠置复合在一起，所述第一板材与所述中间板材之间形成有第一传热管路，所述第二板材与所述中间板材之间形成有第二传热管路，所述中间板材上形成有沿其厚度方向上贯通的连接通孔，所述第一传热管路与所述第二传热管路经由所述连接通孔相连通，所述第一传热管路与所述第二传热管路内均填充有热超导传热工质。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材焊接在一起。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一板材包括相对的第一表面及第二表面，所述第一板材的第二表面形成有第一槽道；所述第二板材包括相对的第一表面及第二表面，所述第二板材的第二表面形成有第二槽道；所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材复合在一起后，所述第一槽道构成所述第一传热管路，所述第二槽道构成所述第二传热管路。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一槽道及所述第二槽道均包括刻蚀槽道。

作为本实用新型的一种优选方案，所述中间板材包括相对的第一表面及第二表面，所述中间板材的第一表面形成有第一槽道，所述中间板材的第二表面形成有第二槽道；所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材复合在一起后，所述第一槽道构成所述第一传热管路，所述第二槽道构成所述第二传热管路。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一槽道及所述第二槽道均包括压印槽道或吹胀工艺形成的槽道。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一槽道及所述第二槽道均包括纵横交错的槽道、纵向槽道或横向槽道。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接通孔包括圆形通孔或多边形通孔。

本实用新型还提供一种热超导散热器结构，所述热超导散热器结构包括：

如上述任一方案中所述的3D循环通道热超导传热基板；