[实用新型]一种封装机用顶封装机构有效

专利信息
申请号: 201821251999.7 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN208400976U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 朱明敏 申请(专利权)人: 惠州市荆敏达锂电科技有限公司
主分类号: H01M10/058 分类号: H01M10/058
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 张汉青
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封底 本实用新型 工作台 工位 顶封装机构 双按钮开关 装置本体 承重柱 封装机 隔热板 顶部凹槽 发热体 内连接 三工位 侧封 顶封 时控 运作 整机
【说明书】:

实用新型公开了一种封装机用顶封装机构,包括装置本体,所述装置本体包括工作台,所述工作台一端固定安装有四个承重柱,所述承重柱顶部之间固定安装有顶板,所述工作台顶部一侧设置有两个底封底座,所述底封底座顶部两端均设置有支柱,两个所述支柱顶部之间固定连接有U形板,两个所述U形板顶部凹槽内连接有隔热板,所述隔热板顶部两端均设置有发热体,本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型通过设置有顶封底座、底封底座、顶封工位、侧封工位和双按钮开关,实现了整机只需一人操作,可时控连续运作,可双按钮开关启动单次运作,节省了三工位劳动力,提升了产品的一致性,增加了部分工位效率,更加便于使用。

技术领域

本实用新型涉及一种顶封装机构,具体为一种封装机用顶封装机构,属于封装技术领域。

背景技术

封装机是一种智能卡生产设备,它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内,封装机一般用来IC卡和 SIM卡封装,按照设定不同可实现一卡一芯片,一卡多芯片封装功能,一种封装机用顶封装机构就是一种用于封装机的顶部封装机构,常规锂离子软包电芯生产工艺是把顶边和侧边的热封工位,包装膜与电芯极耳内阻测试,卷芯的内阻测试工位分开的,需要四个人分岗工作,而且产品一致性不好控制,因此提供一种封装机用顶封装机构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种封装机用顶封装机构。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型一种封装机用顶封装机构,包括装置本体,所述装置本体包括工作台,所述工作台一端固定安装有四个承重柱,所述承重柱顶部之间固定安装有顶板,所述工作台顶部一侧设置有两个底封底座,所述底封底座顶部两端均设置有支柱,两个所述支柱顶部之间固定连接有U形板,两个所述U形板顶部凹槽内连接有隔热板,所述隔热板顶部两端均设置有发热体,所述U形板的一侧固定安装有分割器,所述顶板底部一端固定安装有顶封封头,所述顶板顶部两端均设置有顶封底座,所述顶封底座顶部中间部分设置有顶封气缸,所述顶封底座顶部两端均设置有顶封工位,所述工作台顶部另一端设置有电机,所述电机顶部设置有圆盘,所述电机一侧设置有直角板,所述工作台顶部一角处设置有双按钮开关。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底封底座顶部中间部分设置有通槽,所述底封底座顶部四边处均设置有若干个安装孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述顶板和所述工作台表面均设置有若干个安装孔,所述顶板与所述顶封底座、所述工作台与所述底封底座之间均通过所述安装孔螺丝连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述顶板顶部一侧两端均固定安装有侧封工位,所述侧封工位顶部设置有若干个圆槽,所述侧封工位顶部的两端处圆槽内设置有限位器。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底封底座位于所述电机一侧且位于四个所述承重柱之间。

本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型通过设置有顶封底座、底封底座、顶封工位、侧封工位和双按钮开关,实现了整机只需一人操作,可时控连续运作,可按动双按钮开关启动单次运作,节省了三工位劳动力,提升了产品的一致性,增加了部分工位效率,更加便于使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图2是本实用新型的顶封底座结构示意图;

图3是本实用新型的侧封工位结构示意图。

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