[实用新型]一种电子元器件封装装置

说明书

本实用新型涉及密封设备产品配件技术领域，具体涉及一种电子元器件封装装置，包括盒体和盒盖，盒体左右两侧的内壁上对称设置有限位槽，盒体内部左右两侧对称设置有活动板，活动板与盒体相靠近的一侧设置有限位板，限位板滑动安装在限位槽内，左右两侧的活动板底端分别通过转轴与旋转板转动连接，旋转板通过定位转轴转动连接在盒体内部，两侧的旋转板相靠近的一端顶部分别转动连接有弹簧杆，两侧弹簧杆的顶端之间转动安装有放置槽，本实用新型结构简单，易于摆放电子元器件，且固定牢固，减震防护性能高，由于进行柔性封装，故避免了装置内部与电子元器件间的刚性碰撞，很好的保护了电子元器件的完整性，具有很强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及密封设备产品配件技术领域，具体涉及一种电子元器件封装装置。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI(电磁干扰)和低制造成本、以及高可靠性方向发展，要求产品在温度剧烈变化及外力冲击的情况下，仍能保持优良的性能。为了满足以上多种性能要求，越来越多的电子元器件在加工的时候需要进行封装。但现有的封装装置一般采用接触式或半接触式封装方式，在封装过程中，电子元器件通过封装装置开口处时，易对电子元器件造成刮伤、划痕等影响，严重时造成功能性不良现象,同时，目前封装结构空间较大，电子元器件较小，电子元器件放入封装装置内，在运输过程中容易造成晃动，产生元器件损伤的现象。为避免以上不良现象发生，常采用的方法有提高设备及工装夹具的精度或提高电子元器件本身尺寸的精度，从而导致制造成本上升。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种电子元器件封装装置，结构简单，操作方便，封装牢固且防护性能高。

具体技术方案如下：

一种电子元器件封装装置，包括盒体和盒盖，所述盒体左右两侧的内壁上对称设置有限位槽，所述盒体内部左右两侧对称设置有活动板，所述活动板与盒体相靠近的一侧设置有限位板，所述限位板滑动安装在限位槽内，左右两侧的所述活动板底端分别通过转轴与旋转板转动连接，所述旋转板通过定位转轴转动连接在盒体内部，两侧的所述旋转板相靠近的一端顶部分别转动连接有弹簧杆，两侧所述弹簧杆的顶端之间转动安装有放置槽，所述盒盖底端的左右两侧分别设置有抵板，两侧所述抵板之间于盒盖底端设置有弹性垫，所述弹性垫通过第二弹簧与盒盖固定连接；

优选的，所述限位板底端通过第一弹簧连接在限位槽内；

优选的，所述放置槽内部铺设有弹性凸起；

优选的，所述盒盖与盒体闭合时，抵板推动活动板向下移动；

优选的，所述盒盖与盒体闭合时，弹性垫与放置槽上下对应。

有益效果：

本实用新型使用时，将电子元器件放置在放置槽内，由于放置槽内部底端铺设有弹性凸起，故能够对电子元器件底端进行缓冲防震保护，避免了元器件与放置槽的刚性碰撞，从而损坏元器件；放置完成后，将盒盖与盒体相闭合，此时抵板推动活动板向下移动，限位板沿着限位槽与活动板一起向下移动，第一弹簧受力挤压，此时旋转板以定位转轴为转动点进行转动，从而两侧的旋转板一起将弹簧杆向上推动，此时弹性垫将放置在放置槽内的电子元器件压实，第二弹簧受力挤压，使得元器件固定牢固，避免了由于放置空间过大，而导致元器件的左右碰撞，降低了元器件的损坏情况；在弹性垫和第二弹簧结合弹性凸起的结构设计下，使得电子元器件得到柔性封装，避免出现刚性挤压破坏元器件；弹簧杆的设置，降低了来自装置底部的震动，加强了对电子元器件的减震缓冲保护。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。