[实用新型]一种手机用的便携式外接通话降噪扩音模块有效

专利信息
申请号: 201821252902.4 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN208572202U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 李虎;谭四方 申请(专利权)人: 深圳市德名利电子有限公司
主分类号: H04M1/62 分类号: H04M1/62;H04M1/19
代理公司: 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 代理人: 万正平;王平
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 扩音模块 降噪 接通 手机 智能手机 集成电路板 壳体 喇叭 本实用新型 麦克风连接 铃声音量 通话效果 通话音量 音量输出 麦克风 通话 改造
【权利要求书】:

1.一种手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,所述便携式外接通话降噪扩音模块适于连接至手机,用于增大手机的音量输出和提升手机的通话质量,其特征在于,包括壳体以及设于所述壳体中的喇叭、麦克风和集成电路板,所述喇叭和麦克风连接于所述集成电路板上。

2.根据权利要求1所述的手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,其特征在于,还包括蓝牙模块,所述蓝牙模块集成至所述集成电路板上,通过所述蓝牙模块将所述便携式外接通话降噪扩音模块无线连接至手机。

3.根据权利要求1或2所述的手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,其特征在于,还包括用于和手机的耳机孔连接的第一连接件,所述第一连接件电连接于所述集成电路板且位于所述壳体的侧壁上,通过所述第一连接件将所述便携式外接通话降噪扩音模块连接至手机。

4.根据权利要求3所述的手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,其特征在于,所述第一连接件包括焊接于所述集成电路板上的接线孔以及两端设有接头的第一连接线,所述接线孔位于所述壳体的侧壁上,所述第一连接线的一端的接头插接于所述接线孔中,所述第一连接线的另一端的接头适配于手机的耳机孔。

5.根据权利要求3所述的手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,其特征在于,所述第一连接件包括插头和第二连接线,所述第二连接线的一端焊接至所述集成电路板上,另一端连接至所述插头,所述插头适配于手机的耳机孔。

6.根据权利要求5所述的手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,其特征在于,所述插头呈“L”型,所述第二连接线连接至所述插头的水平端且部分收纳于所述壳体内,当所述插头插入手机的耳机孔时,所述插头的水平侧和所述壳体的侧表面大致齐平。

7.根据权利要求1所述的手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,其特征在于,还包括电池模块,所述电池模块固定于所述壳体内且电连接于所述集成电路板。

8.根据权利要求1或7所述的手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,其特征在于,还包括用于和手机的充电接口连接以获取电能的第二连接件,所述第二连接件的一端连接于所述集成电路板上,另一端为适配于手机充电接口的USB OTG接头。

9.根据权利要求1所述的手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,其特征在于,所述壳体设为适配于所述手机的保护壳,所述手机安装于所述保护壳中,所述麦克风设于所述保护壳的下端,所述喇叭设于所述壳体的上端。

10.根据权利要求2所述的手机用的便携式外接通话降噪扩音模块,其特征在于,所述蓝牙模块是型号为CSR8610或CSR8645的蓝牙芯片。

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